光电子器件封装工程师
15-23K
光电子器件封装工程师 15-23K
杭州
硕士
经验不限
发布于 2月25日
职位描述
器件封装
岗位描述:
1. 负责大规模光电子集成芯片的光学及电学封装工作;
2. 负责封装方案设计,封装测试等工作;
3. 负责所辖范围技术文件、资料的完整、有效及安全。
任职资格:
1. 具有较强科技创新能力,硕士及以上学历;
2. 有光电子封装经验及项目经验者优先;
3. 具有光电子器件仿真软件(如lumerical、Rsoft、Comsol等)使用经验者优先;
4. 具有良好的团队合作精神、动手能力、自学能力、独立解决问题的能力,乐观开朗、积极向上,心理素质好,可抗压;
5. 能熟练阅读中英文技术文档; 光学工程、光学、电子科学与技术、光电子等相关专业。
工作地址
杭州市余杭区中国人工智能小镇