职位描述
岗位职责:
1.检查FAB工艺流程,分析晶圆工艺参数,,配合产品研发的工艺选择与确定;
2.负责与FAB厂,Bumping厂进行生产对接,完成芯片上线相关信息检查与核验;
2.负责新产品导入,试产指导以及制程异常分析处理;
3.主导新产品上线试跑,并评估和跟进试产问题,提高各式产品良率;
4.监控量产工艺,处理生产过程问题,确保工艺稳定以及芯片量产的良率提升。
任职资格:
1、半导体,微电子,EE等相关专业,硕士及以上学历;
2、两年以上Memory/Logic晶圆厂PIE工作经验,有设计公司PE经验者优先;
3、熟悉Foundry生产流程,熟悉半导体理论、半导体制造技术,掌握良率提升方法,了解失效分析手段;
4、熟悉FAB制程监控、WAT参数分析;
5、熟悉工艺技术文件,具备较强的工艺参数分析能力,善于发现和解决问题。
工作地址
相似职位推荐