1.完成模拟或射频电路的版图开发，包括芯片版图布局，版图设计，电源分配等。 2.按要求设计IC版图，包括信号走线、电阻及晶体管的匹配、大电流走线、ESD器件、Latch up rule等方面的考虑。 3.负责版图寄生参数的抽取，物理验证(DRC,LVS,xRC)等。 4.做好DRC、LVS、GDS、NETLIST及LAYOUT等数据检查。 5.完成芯片tape-out相关工作，并与Foundry厂家紧密合作，提高芯片的量产良率。 任职要求： 1.电子、微电子等相关本科以上学历。 2.具备模拟或射频版图工作经验，精通ESD, ERC, DFM, IR drop, EM知识，了解深亚微米工艺。 3.熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA相关软件工具，擅长Perl/Tcl/Shell等语言。 4.在ADC/DAC、PLL、VCO、Transceiver，Serdes、Bandgap、LDO等IP方面有成功流片经验者优先。 5.有良好的沟通能力和团队精神。