单位介绍：
中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所（以下简称“材料所”）下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息与能源材料研究中心。
其中，先进电子材料研究中心主要从事面向集成电路先进封装关键材料的研发与产业应用工作。
已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台，并拥有一支由近150人组成的研发团队。
十余年来，围绕先进封装关键材料的基础与应用研究，与境内外著名高校、研究所以及企业有广泛和深入的合作，是我国目前人才、硬件平台、应用验证最完整的整建制专注先进电子材料研发与应用的团队。
团队先后承担建设了高密度集成电路封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、深圳市电子封装材料工程实验室、深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等一系列研发平台。2012年，获批“先进电子封装材料广东省创新团队”，团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家，大部分具有国内外一流大学或科研机构的教育背景和工作经历，并且研究方向和专业特长互相补充,专业背景涵盖了物理、化学、高分子、器件设计等各个专业，建立了良好的理论与实验研究平台。
团队现有实验用地4万平方米，设备资产过亿元,具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。
累计获得政府、企业、投资基金等各类资金近2亿元，申请专利400余件。
团队依托深圳特殊的地缘和集成电路产业优势，在解决电子材料关键科学和技术问题的基础上，建设热管理与散热材料、晶圆级封装关键材料等六个基础平台，晶圆级互连加工验证等七个中试线平台，逐步建设成为成果转移转化的示范基地。2019年，中心承担了深圳市十大新型基础研究机构-深圳先进电子材料国际创新研究院的建设，深圳市和宝安区将投入大量研究经费和提供充足物理空间，来打造先进电子材料国际创新研发平台。
现诚邀海内外优秀人才加入我们团队。
招聘职位：
有限元仿真工程师：
负责电子封装复合材料热学和力学性能的有限元仿真，并定期进行经验和方法总结与分享，促进团队提升整体专业技能。
同时，相关工作将与研究院团队的实验研究、分子模拟研究紧密结合，开展合作。
计算材料学工程师：
负责采用分子模拟或者第一性原理计算方法，研究聚合物、低维材料、聚合物与低维材料组成的复合材料的热传导、热力学性质，包括声子性质、微纳尺度传热计算与模拟、结构自组装。
任职要求：
有限元仿真工程师：
1.硕士及以上学历。2.精通ANSYS、Abaqus、FloTHERM等一种或多种仿真软件。3.团队合作意识强，认真负责的工作态度，积极创新的科研热情。
计算材料学工程师：
1.硕士及以上学历。2.精通LAMMPS、VASP、MaterialsStudios等计算软件中的一种或多种。3.团队合作意识强，认真负责的工作态度，积极创新的科研热情。
薪资待遇：
1.提供有竞争力的薪酬。2.有年终绩效组织奖、科研成果转化奖、年终奖、餐费补助、五险一金、定期体检等福利。3.户口、子女入园/学等待遇参照中科院深圳先进院有关规定执行。4.在入职一年后可享受10个工作日的带薪年假。
应聘方式：
请将“个人简历及科研成果经历”发送至邮箱jibao.lu@siat.ac.cn或ss.wang2@siat.ac.cn,邮件请标明：
应聘岗位+姓名。
联系人：
鲁博士，王老师邮箱：
jibao.lu@siat.ac.cn;ss.wang2@siat.ac.cn