硬件开发实习生
300-400/天
硬件开发实习生 300-400/天
北京
硕士
5天/周
6个月及以上
发布于 8月30日
职位描述
硬件测试Cadence示波器信号发生器CAD硬件仪器仪表通信
岗位职责: 1、工业类产品的硬件开发和验证,包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件的调试与测试; 2、设计硬件测试方案,配合生产分析及解决异常问题,对硬件产品进行可靠性分析; 3、编写产品硬件设计文档,编写硬件测试文档; 4、能独立定位解决产品开发过程中的各类问题; 5、参与硬件产品的EMC测试和整改。 任职要求: 1、通信、电子、无线电、自动化相关专业毕业; 2、至少熟练使用一种电子设计软件(熟练掌握Cadence的orcad和allegro者优先), 熟悉单片机\ARM\DSP\FPGA等工作原理; 3、熟练使用示波器、信号发生器等硬件常用仪器仪表,能够焊接部分表贴元器件; 4、熟悉硬件产品开发全流程; 5、熟悉EMC、环境试验的标准和要求,熟悉产品可靠性设计的方法,熟悉产品功能安全设计者优先。
工作地址
北京市/北京市/顺义区 北京金橙子科技股份有限公司
何先生本月活跃
金橙子 - 人力资源主管

何先生 - 人力资源主管

Hi~对我发布的职位感兴趣吗?打开App和我聊聊吧~
匹配度分析 立即分析

三个月内共 87 位应聘者投递了该职位,您的简历与该职位的匹配度为:323

较低
一般
较为匹配
非常匹配
公司信息
金橙子
互联网
民企
20人以下
北京金橙子科技股份有限公司主营业务为激光标刻数控系统的研发、生产和销售。公司的主要产品有金橙子激光标刻数控系统、振镜、ZEUS宙斯系统、摄像校正平台。公司2015年获得了高新技术企业证书,产品型号为SPI-V4的打标控制卡获得了欧盟CE认证证书。