岗位职责：
1、负责数字后端设计，包括Floorplane，功耗规划，布局，CTS和布线；
2、配合前端设计工程师优化对应设计的时序，面积和功耗，负责静态时序分析；
3、负责tape-out前layout优化和验证，包括RC抽取，ECO，DRC，LVS等；
4、负责Power IR drop分析和优化，面积及寄生优化，负责整个芯片大小优化；
5、负责后端网表的静态时序分析（PT），setup/hold修复，形式化检查等；
6、根据技术需求生成GDS文件，配合完成IP Merge等工作；
7、项目研发中的重要成员，负责完成项目研发周期中的相关工作。

任职资格：
1、硕士及以上学历，计算机，通信、微电子相关专业，熟悉ASIC设计，熟悉后端设计流程；
2、有后端设计经验，有成功SoC芯片tapout经验者优先；
3、熟悉Synopsis/Candence的物理实现工具及流程，如ICC，Astro，SoC Encounter，Milky-way，Start-RCX等；
4、能够熟练使用 Perl、Tcl 和 Shell 脚本编程；
5、具有较强的前端设计和验证经验或知识；
6、具有较强的分析和debug的能力；
7、具有良好的表达沟通能力及团队合作精神，具有很强的独立工作能力及动手能力；
8、在完成个人任务的前提下，需要完成团队性的项目工作，同时参与讨论项目整体工作内容的进展与优化，能够主动提出相应的建议。并且能够根据实际情况，对专业技术工作进行必要的调整；
9、拥有能主动解决遇到问题的能力，同时从中吸取经验，提升自己的能力。