光电器件设计与封装工程师
15-30K
光电器件设计与封装工程师 15-30K
杭州 | 1-3年 | 硕士
无线通信
通信工程师
职位描述
岗位职责:
负责如下工作 的1项或多项。
1、负责半导体激光器、电光调制器、光电探测器等器件的仿真、设计与研制;
2、负责大规模光电子集成芯片的光学与电学封装工作;
3、负责光电子集成芯片封装方案设计、封装测试等工作,优化设计集成芯片的流片。

岗位要求:
1、光学工程、电子科学与技术、光电子技术、物理光学等等相关专业硕士及以上学历,有3年以上光电子器件设计与集成研发经验;
2、具有光电子器件仿真软件使用经验;
3、具有扎实的光电子基础,具备良好的中英文文献阅读能力;
4、具有良好的团队合作精神,与器件封装测试等研究人员保持良好的沟通,动手能力强,积极乐观,抗压能力强。
工作地址
杭州市余杭区中国人工智能小镇
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公司信息
之江实验室
互联网
事业单位
100-499人
之江实验室是浙江省创建的具有独立法人资格、实体化运行的混合所有制事业单位,落户位于杭州未来科技城的中国(杭州)人工智能小镇。 之江实验室以创建国家实验室为发展目标,以国家目标和战略需求为导向,以重大科技任务攻关和大型科技基础设施建设为主线,聚焦网络信息、人工智能,以全球视野谋划和推动创新。打造世界一流学科、建设重大科学基础设施、汇集全球研发团队、取得重大共性技术成果、带领创新产业集群发展。 之江实验室是开放协同、混合所有制的新型科研机构,按“一体、双核、多点”的架构组建,即建立以省政府、浙江大学、阿里巴巴集团共同出资成立的之江实验室为一体,以浙江大学、阿里巴巴集团为双核,以国内外高校院所、央企民企优质创新资源为多点的组织架构。 之江实验室将创造全球化成长发展平台,为各类人才营造良好的工作氛围及发展空间,共同开启网络信息和人工智能的美好未来!
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