【专业要求】 电子、通信、控制、自动化、电磁场与微波、半导体物理与材料、光电、连接器、物理、化学、机械电子等相关专业 【工作职责】 参与单板工程相关设计开发及技术研究，在这里有行业一流的工程技术专家和专业实验室，你可以和一群热爱技术的牛人探索板级工程技术的海洋。 1、在这里你可以了解高速系统架构设计方案，SI信号完整性和源路载PI工程，参与各类PCB设计实现，SI/PI高速仿真与测试。 2、在这里你可以了解连接器、器件、模组高精方案设计，精准地探查器件内部微观结构，参与器件、连接器可靠性机理研究和失效分析，参与新器件选型及导入测试。 3、在这里你可以了解先进装联工艺技术与电子功能材料研究，参与PCBA/PCB DFM、DFR等工艺设计，精密部件装联；参与各类材料应用测试，深入底层材料基础研究。 【任职要求】 1、全日制本科及以上学历在读学生，2023年毕业； 2、符合以下任一方向： （1）、具有良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础；了解HFSS、ADS等工具软件优先。 （2）、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；力学原理基础；具备一定的可靠性知识；了解Pro/E、Creo、ANSYS等工具软件优先。 （3）、具备良好的材料、化工物理基础、焊接、力学、电子基础；了解有限元仿真和失效分析；了解HYpermesh、Abaqus等工具软件优先。