岗位职责：
1、在上级有限指导下，负责完成项目封装及仿真工作。初步掌握封装及仿真流程，熟悉公司业务；
2、能够在上级有限指导下，独立承担完成相关工作。熟练掌握封装及仿真工具，调试工具；
3、能指导初级工程师各项工作，提升其工作技能；
4、负责任务开发过程中模块级文档的撰写，具备良好的文档撰写能力；
5、在工作目标已定的情况下，可以自行调节当前工作流程、方法，工作进度会受到定期的监督，工作效果由他人审核，偶尔对他人提供指导；
6、满足任职资格的提前提下，通常以任务或项目为周期，与他人合作完成阶段性工作目标。

任职资格：
1、硕士及以上，具备2-3年板封装及仿真经验优先；
2、参与过2个以上项目研发或产品研制；
3、具备中等复杂封装及仿真工作的能力。在总体系统方案指导下，具备对某一模块级封装及仿真开发的能力；
4、熟悉部分封装及仿真工作，比如封装设计，SI，PI，EMC或者热仿真等；
5、熟悉常用主流仿真工具；
6、在完成个人任务的前提下，需要完成团队性的项目工作，同时参与讨论项目整体工作内容的进展与优化，能够主动提出相应的建议。并且能够根据实际情况，对专业技术工作进行必要的调整；
7、拥有能主动解决遇到问题的能力，同时从中吸取经验，提升自己的能力。