光通信模块封装研究员
18-28K
光通信模块封装研究员 18-28K
杭州
硕士
经验不限
发布于 1月26日
职位描述
光通信
岗位职责:
1、 参与下一代数据中心应用的高性能光通信模块研发项目;
2、 负责高性能光子芯片与电芯片高精度封装技术研究,验证和测试等工作。
3、 该项目为前沿工程应用,与国内下一代数据中心,企业网,5G网络光通信应用以及高性能光模块技术产业需求有紧密联系关系。
岗位要求:
1、光学工程、电子科学与技术、光电子技术、物理光学等等相关专业博士学历;
2、有光电子器件封装测试相关研究经验;
3、具有光电共封实际操作经验优先。
4、具有扎实的光电子基础,具备良好的中英文文献阅读能力;
5、具有良好的团队合作精神,与器件封装测试等研究人员保持良好的沟通,动手能力强,积极乐观,抗压能力强。
工作地址
杭州市余杭区中国人工智能小镇