岗位职责: 1.IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案； 2.和芯片应用工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等； 3.封装参数提取、热仿真及应力仿真； 4.与封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度； 5.协同封装厂改进和优化工艺技术。 任职资格： 1.电子，电力，自动化、材料等相关专业，本科以上学历。 2.具有Autocad、solidworks等建模能力； 3.掌握Ansys下Maxwell、HFSS、Icepak、Mechanical等仿真工具； 4.具有热、电、力、磁等知识背景 5.对于半导体物理、器件物理、封装工艺有一定的了解 6.熟悉常规WB/FC等封装制程工艺，熟悉封装NPI导入流程 7.工作负责，做事积极主动，学习能力强。 8.良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。