岗位职责：
1、参与光通信半导体激光器芯片与III-V族光子集成芯片研发项目；
2. 该项目为前沿工程应用，与国内下一代数据中心，企业网，5G网络光通信应用以及高性能光模块产业需求有紧密联系关系。
3. 工作内容包括设备采购，搭建实验平台，光电半导体芯片设计，器件仿真，工艺流片，测试，模块封装，可靠性验证，数据分析等。协助项目报告编写。
4. 在工作过程中，可参与并熟悉国际前沿的半导体激光芯片研发工作，锻炼开拓科研思维，以及科研实验动手能力，提升自我工程水平。

岗位要求：
1、光学工程、电子科学与技术、光电子技术、物理光学等等相关专业硕士及以上学历，有3年以上光电子器件设计研发经验；
2、具有光电子器件仿真软件使用经验优先；
3、具有扎实的光电子基础，具备良好的中英文文献阅读能力；曾发表高水平文章，专利优先。
4、具有良好的团队合作精神，与器件封装测试等研究人员保持良好的沟通，动手能力强，积极乐观，抗压能力强。