岗位职责：
1、负责FCBGA等先进封装选型评估与设计开发；
2、负责芯片封装基板设计，包括基板(Substrate)的布局、布线设计、SI/PI/EMI仿真；
3、负责芯片封装电、磁、热、力和结构设计与仿真；
4、对接封装代工厂，进行技术沟通，处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装设计异常。
任职要求：
1、本科及以上，电子信息，自动化，电子封装等专业；
2、3年以上先进封装设计开发工作经验；
3、熟悉先进封装工艺流程与封装设备，具有丰富的先进封装设计开发经验；
4、3年以上先进工艺基板layout设计经验，封装形式为Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，基板层数6-14或以上。理解高速数字设计，有丰富的SI/PI/EMI仿真经验；
5、熟练掌握一种及以上仿真工具软件，熟练使用相关的EDA设计工具和封装设计工具，熟悉信号完整性和电、热、应力仿真；
6、工作仔细认真负责，具有较强沟通能力与责任心，抗压能力强。