封装工程师实习生
150-250/天
封装工程师实习生 150-250/天
成都
本科
5天/周
2个月
发布于 3月17日
职位描述
职位描述 • 负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力; • 制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求; • 与全球的产品、制造、供应商团队合作,执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入; • 与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量;定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。 我们在寻找 • 理工科专业,2024.10~2025年毕业生; • 优秀的英语能力; • 独立思考能力; • 团队合作精神; • 良好的问题分析、解决能力,以结果为导向; • 熟练操作Microsoft软件
工作地址
四川省/成都市/郫都区 德州仪器半导体制造(成都)有限公司 高新西区科新路8号附8号
王女士本周活跃
德州仪器 - HR

王女士 - HR

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一般
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公司信息
德州仪器
IT/通信/硬件
外企
500-999人
德州仪器半导体技术(上海)有限公司成立于2003年07月03日,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区亮秀路72号2层及3层,法定代表人为胡煜华。经营范围包括集成电路、半导体、教育工具、计算器产品、马达控制、传感器、电子元件为主的设计、研究和开发,并提供相关软件和解决方案;销售自产产品;集成电路、半导体、计算器、传感器、电子产品、软件的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外)(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请);许可使用并转让自有技术成果;并为上述经营活动提供技术支持及相关服务。为公司投资者及关联公司提供投资咨询及经营规划决策服务,提供市场营销、开发及销售管理服务,企业经营管理咨询服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。德州仪器半导体技术(上海)有限公司对外投资1家公司,具有19处分支机构。
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