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(名企高薪)后端IC设计工程师
16-22K
(名企高薪)后端IC设计工程师
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上海
本科
22届
发布于 9月10日
职位描述
负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合，DFT规划，布局规划，布局布线，时钟树生成，时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证。
要求：
1）微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历；
2）熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Innovus/PrimeTime/Formality/Calibre等EDA工具经验优先；
3）参与过28nm及以下大规模芯片物理实现/物理验证等相关工作优先；
4）熟悉并熟练使用Verilog/TCL/Perl/Python优先；
5）熟悉SoC低功耗原理，具有参与低功耗设计的项目经验优先。
要求：
1）微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历；
2）熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Innovus/PrimeTime/Formality/Calibre等EDA工具经验优先；
3）参与过28nm及以下大规模芯片物理实现/物理验证等相关工作优先；
4）熟悉并熟练使用Verilog/TCL/Perl/Python优先；
5）熟悉SoC低功耗原理，具有参与低功耗设计的项目经验优先。
投递截止
2022-08-31
工作地址
上海市浦东新区晶晨半导体(上海)有限公司
郑美丽今日活跃
- 招聘专员
郑美丽 - 招聘专员
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较低
一般
较为匹配
非常匹配
公司信息
晶晨半导体（上海）股份有限公司
IT/通信/硬件
外企
100-499人
晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年07月11日，注册地位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室，法定代表人为JOHN ZHONG。经营范围包括半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】晶晨半导体(上海)股份有限公司对外投资4家公司，具有2处分支机构。