一零微2027校园招聘Q&A来啦

🏢 公司介绍

一零微电子（10Micro）是一家专注于汽车热管理高性能电控芯片和解决方案的全栈自研型科技企业，专注于汽车电子、工业、机器人产品业务领域的设计研发。

公司目前主要产品为车规级小功率电机驱动芯片及 IPM 模块；产品应用于：

• 汽车电子

• 具身智能机器人的关节模组和灵巧手电控

• AI 智算中心热管理系统的散热风扇和水泵

• 白色家电和工业变频器

嵌入式软件工程师

岗位职责

1. 负责产品应用方案的评估及软硬件开发工作；

2. 负责公司研发产品的测试工作，如测试方案制定、嵌入式软件开发、电气原理图的绘制和 PCB 样片的焊接等；

3. 开发公司研发产品的 demo 程序。

任职要求

1. 自动化、机电工程、电子、电气及通信专业本科及以上学历；

2. 精通嵌入式 C 语言，具有单片机软件开发调试经验，熟悉至少一款单片机集成开发环境；

3. 熟悉至少一款主流微控制器的原理和使用，熟悉常用外设（至少熟悉 UART、SPI、TIMER 和 ADC）的使用；

4. 掌握示波器、万用表、逻辑分析仪等的基本使用方法；

5. 有参加芯片行业及电子竞赛者优先。

硬件开发工程师

岗位职责

1. 产品方案设计；

2. 电路设计和 PCB layout；

3. 产品调试；

4. 测试和验收方案制定。

任职要求

1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；

2. 熟练掌握至少一种主流 EDA 软件（Cadence Allegro 或立创 EDA 优先）；

3. 熟悉常用电子元器件特性，具备焊接和动手调试能力；

4. 具备良好的沟通能力，能与生产外协供应商有效对接，工作严谨负责。

数字 IC 工程师

岗位职责

1. 负责数字电路模块 IP 设计、仿真及验证工作；

2. 负责芯片系统级仿真和验证工作；

3. 撰写设计文档和接口文档。

任职要求

1. 本科或硕士学历，微电子、集成电路、电子信息、自动化等专业；

2. 熟悉数字电路设计仿真基本流程；

3. 熟悉 Verilog 或 System Verilog 语言；

4. 具有责任感，积极主动，有较好沟通能力。

模拟 IC 工程师

岗位职责

1. 负责芯片模拟电路模块的设计、仿真与验证，包括但不限于放大器、LDO、ADC/DAC、PLL 等；

2. 负责 AMS（数模混合）电路的仿真与验证，确保混合信号接口功能与性能达标；

3. 协助版图工程师完成模拟模块的版图设计，提供关键模块匹配、隔离、寄生优化等指导；

4. 撰写设计文档、仿真报告及测试方案等技术文档。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业；

2. 熟练掌握模拟 IC 设计 EDA 工具（如 Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE、Calibre 等）；

3. 理解常用模拟电路模块（如运放、基准、OSC、比较器、ADC 等）的理论基础；

4. 了解半导体工艺制程及器件物理者优先；

5. 熟悉电机驱动芯片设计者优先；

6. 具备责任感与主动性，良好的团队沟通与协作能力；

7. 有较强的自驱力，善于学习新技术，能承受项目关键阶段的进度压力。

后端版图工程师

岗位职责

1. 和电路设计师密切沟通，负责完成模拟及混合信号电路的版图布局，根据电路原理图进行版图设计，完成版图各项验证（DRC/LVS）；

2. 根据电路要求提取后仿文件，优化版图，确保电路性能；

3. 完成 Sign-off 流程及检查，编写版图设计文档，完成 JOBVIEW；

4. 协助电路工程师 debug 产品，完成产品版图的优化改版。

任职要求

1. 专科及以上学历；

2. 熟悉集成电路版图设计流程及相关 EDA 工具；

3. 有责任感，积极主动，良好的沟通能力。

芯片设计实习生

岗位职责

1. 根据专业方向和项目需求，参与芯片设计流程中的设计、仿真、验证或后端实现等环节的技术工作；

2. 协助团队进行技术调研、方案评估及文档整理。

任职要求

1. 微电子、集成电路、电子工程、通信工程、计算机等相关专业硕士在读（研一、研二均可）；

2. 具备扎实的数字电路 / 模拟电路基础知识，了解集成电路设计流程；

3. 有电子类竞赛经历者优先；

4. 具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

你将获得

1. 专业成长：由资深工程师进行工作指导，参与真实项目研发，积累从设计到验证的完整经验；

2. 行业视野：深度接触芯片设计全流程，了解行业前沿技术动态；

3. 转正机会：实习表现优秀者，可优先获得校招正式 Offer。

嵌入式开发实习生

岗位职责

1. 负责产品电路设计和嵌入式软件开发；

2. 负责 PCB 设计指导和调试等；

3. 负责应用方案开发和 demo 程序。

任职要求

1. 自动化、机电工程、电子、电气及通信等相关专业硕士在读（研一、研二均可）；

2. 掌握 C 语言和单片机开发调试；

3. 熟悉 PCB 绘制，掌握焊接技术；

4. 会使用常用仪器（示波器、逻辑分析仪、万用表等）者优先；

5. 有电子类竞赛经历者优先。

你将获得

1. 专业成长：由资深工程师进行工作指导，参与真实芯片相关的嵌入式底层开发项目，积累软硬件协同设计经验；

2. 行业视野：深度接触芯片产品从硬件到固件的完整技术链，理解底层系统的工作原理；

3. 转正机会：实习表现优秀者，可优先获得校招正式 Offer。

❓ 招聘 Q&A

Q1：公司的发展方向是什么？

立足车规级电机驱动芯片，持续拓展工业、机器人赛道，聚焦系统级热管理解决方案，坚持全栈技术创新，用可靠国产芯片助力多领域智能装备升级。

Q2：入职后有怎样的培养计划？

拒绝放养，有经验的同事或主管会带你，指导方向、一起讨论解决难题，主打“在岗打怪升级”。主管全程指导，从独立负责小模块起步，逐步接手大模块，最终独立主导项目或团队协作。遇到问题随时和同事、主管交流，逐步培养独立解决问题的能力，成长路径清晰可见。

Q3：公司为新人提供怎样的发展空间呢？

空间非常大。升职加薪完全取决于能力成长、项目责任和成果产出。公司极度欢迎愿意接受挑战的同学，并且设有专属的产品奖励规划。

Q4：公司研发团队的组成是什么样的呢？

目前研发团队 40 人。团队精悍，扁平化管理，沟通零距离。

Q5：今年的招聘计划是？

今年计划招募 10 人。名额有限，寻找同频的战友。

Q6：公司福利怎么样？

福利拉满：五险一金、员工培训、入职大礼包、年终奖金、项目奖金、研发奖励、产品奖励、下午茶、零食、生日季、team 团建、节假日福利、带薪年假、带薪住院假等。

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