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上市公司 电子 收录 2026.09.14

盛美半导体设备27秋招

盛美半导体设备27秋招

盛美半导体设备(ACM Research, Inc.)是一家专注集成电路前道关键工艺设备研发与制造的高新技术企业,本次2027校园招聘于2026年9月11日发布,公开招聘2027届全球高校应届毕业生。公司布局八大设备板块,覆盖清洗、电镀、晶圆级/面板级先进封装、立式炉管、涂胶显影、PECVD、无应力抛光等,并提供13薪+年终奖、六险一金、落户支持等福利,网申即日起开放。

所属企业 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
工作地点 上海市 / 上海-浦东新区
截止时间 2026-11-11
学历要求 本科
半导体设备 工艺 机械 仿真 上海浦东 秋招 集成电路装备

招聘公告与岗位信息

📌 招聘概览

  • 招聘对象:2027届全球高校应届毕业生

  • 招聘批次:2027届秋季校园招聘

  • 公告发布:2026年9月11日

  • 网申状态:即日起开放

  • 工作地点:上海-浦东新区(已预览岗位)

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🏢 关于盛美半导体

盛美半导体设备(ACM Research, Inc.)是一家专注于集成电路前道关键工艺设备研发与制造的高新技术企业,坚持“客户全球化、技术差异化、产品平台化”三大战略,持续推动半导体核心装备自主创新。

🚀 核心优势与技术实力

  • 全球化布局:服务国内头部客户的同时,积极拓展美国、韩国、中国台湾、东南亚等国际市场。

  • 全栈产品矩阵:成功布局八大设备板块,覆盖清洗、电镀、晶圆级/面板级先进封装、立式炉管、涂胶显影、PECVD、无应力抛光等,市场覆盖约200亿美元。

  • 技术领先性

  • 清洗设备:覆盖95%以上工艺步骤,SAPS、TEBO两代兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术行业领先;

  • 电镀设备:实现技术全覆盖,多阳极电镀技术具备国际竞争力;

  • 面板级封装:率先推出水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀三款设备,助力AI芯片时代扇出型面板级封装(FO-PLP)产业化。

  • 知识产权实力(截至2026年6月30日):

指标 数量
累计申请专利 2460项
已获授权专利 582项(其中发明专利576项)
境内授权 230项
境外授权 352项

🏆 企业荣誉

  • 中国半导体设备五强企业

  • 中国半导体企业影响力百强

  • 制造业单项冠军企业 / 上海市制造业单项冠军企业

  • 国家级专精特新“小巨人”企业

  • 高新技术企业

  • 2025上海硬核科技企业知识产权榜TOP50

  • 上海产学研合作优秀项目一等奖

🎯 招聘岗位方向

类别 涉及专业方向
工艺类 材料科学与工程、化学、物理、微电子等
机械类 机械工程、机电一体化、精密仪器等
电气/自动化类 电气工程、自动化、控制科学与工程等
软件开发类 计算机科学与技术、软件工程、电子信息等
技术支持类 上述相关理工科背景,具备良好沟通与学习能力

已预览在招岗位:

岗位 学历 工作地点 方向要点
机械工程师 硕士及以上 上海-浦东新区 整机与结构设计、精密执行机构开发、真空系统设计、仿真分析与验证
高级工艺工程师(炉管/前驱体) 博士 上海-浦东新区 炉管薄膜沉积机理、High K超结结构介电材料、前驱体基础研究与评估体系、专利布局
高级研发工程师(流体传热) 博士 上海-浦东新区 反应腔室流体/传热/化学反应数值模拟、多物理场耦合、干法与湿法设备仿真
高级工艺工程师(湿法-H₃PO₄体系) 博士 上海-浦东新区 H₃PO₄体系清洗/刻蚀反应动力学、药液寿命与再生、材料兼容性评估、配套设备验证
高级研发工程师(旋转动力学与结构仿真) 博士 上海-浦东新区 高速旋转圆盘动力学、振动抑制与疲劳寿命、AI4S建模、运动机构结构设计与仿真

✨ 薪酬福利体系

  • 薪酬激励:年底13薪 + 年终奖;加班津贴、出差补贴、专利奖金;设有长期激励计划(如股权/期权等)。

  • 保障福利:六险一金(含补充商业医疗保险)。

  • 假期福利:15天带薪年假 + 1天旅游假。

  • 落户支持:提供应届毕业生落户、留学生落户、人才引进落户全流程服务。

  • 关怀福利:年度体检、年度旅游;多元社团活动 & 部门团建;生日会、婚育礼金、节日礼品等人性化关怀。

📝 应聘流程

  1. 在线网申(即日起开放)

  2. 简历初筛 & 校园宣讲会

  3. 部门简历评估

  4. 线上/线下面试(含技术面+HR面)

  5. ACM智穹AI职业心理测评

  6. Offer发放 → 签订三方协议

盛美半导体 · 以芯为光,逐梦而行

招聘对象:2027届全球高校应届毕业生

关联岗位

机械工程师

参与半导体关键设备机械系统开发,工作侧重可能包含整机与结构设计、精密执行机构开发、真空系统设计、仿真分析与验证中的一项或多项;要求硕士及以上学历,机械工程、力学、机电控制、真空机械、材料科学、仪器仪表等相关专业,工作地点上海-浦东新区。

高级工艺工程师(炉管/前驱体)

博士学历,材料科学与工程、化学、流体力学、半导体物理等相关专业,从事炉管薄膜沉积机理研究、High K超结结构介电材料机理研究、高深宽比硅薄膜沉积特性研究、新型前驱体基础研究与评估体系建立,并参与炉管工艺方向规划与核心专利布局。

高级研发工程师(流体传热)

博士学历,流体力学、工程热物理、热能工程、化学反应工程、物理化学、材料科学、化学、表面化学等相关专业,针对半导体设备反应腔室开展流体流动、传热传质与化学反应数值模拟,覆盖湿法液流分布、电-流-固多场耦合仿真及干法气流、热场、浓度场仿真。

高级工艺工程师(湿法-H₃PO₄体系)

博士学历,无机化学、物理化学、化工、集成电路、材料等相关专业,研究H₃PO₄体系湿法清洗/刻蚀反应路径与动力学、建立动力学模型、研究药液寿命与再生方案、评估药液对PEEK/PFA/PTFE/石英等材料的兼容性,并主导配套设备开发与量产导入验证。

高级研发工程师(旋转动力学与结构仿真)

博士学历,力学、机械工程、转子动力学、固体力学、精密仪器等相关专业,负责高速旋转圆盘动力学建模与分析、结构可靠性与振动抑制、疲劳寿命预测,结合AI4S方法建立快速预测模型,并承担涂胶臂、机械手传输平台、承片台升降旋转单元等运动机构的结构设计与仿真。

招聘流程

即日起开放
在线网申

通过PC端网申地址或移动端入口提交简历。

未知时间
简历初筛 & 校园宣讲会

简历初筛与校园宣讲会环节。

未知时间
部门简历评估

由用人部门对简历进行评估。

未知时间
线上/线下面试

包含技术面+HR面。

未知时间
ACM智穹AI职业心理测评

面试后进行AI职业心理测评。

未知时间
Offer发放 → 签订三方协议

通过全部环节后发放Offer并签订三方协议。

投递建议

先按学历与方向锁定岗位

已预览的5个岗位中,机械工程师要求硕士及以上,炉管/前驱体、流体传热、湿法-H₃PO₄体系、旋转动力学与结构仿真4个高级工艺/研发岗均要求博士,且专业方向差异明显。建议先确认自身学历与研究方向是否落在岗位要求内,再决定主投哪个岗位,避免跨方向盲投。

简历按岗位专项能力对齐

机械工程师强调SolidWorks/CAD、GD&T几何公差、尺寸链分析、有限元分析及真空系统设计等能力中的至少一项;流体传热岗要求流体/传热/化学反应仿真经验及COMSOL、OpenFOAM、ANSYS Fluent中至少两种工具;旋转动力学岗要求ANSYS Mechanical、Abaqus、ADAMS、RecurDyn中至少两种及C++/Python/Matlab开发能力;炉管岗看重薄膜沉积、ALD、SEM/TEM/XPS/椭偏仪表征;湿法岗看重反应动力学与HPLC、IC、ICP-MS分析。简历中请用具体项目对应这些关键词。

抓住上海落户与流程节奏

岗位工作地点为上海-浦东新区,公司提供应届毕业生落户、留学生落户、人才引进落户全流程服务,对计划长期在上海发展的同学是加分项。应聘流程共6步,网申之后还有简历初筛与校园宣讲会、部门简历评估、线上/线下面试、ACM智穹AI职业心理测评、Offer与签三方,在线网申即日起开放,建议尽早提交并关注宣讲会与面试时间安排。

常见问题 FAQ

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的机械工程师:盛美半导体27秋招面向哪些同学?

公告明确招聘对象为2027届全球高校应届毕业生,公告发布日期为2026年9月11日。
从已预览的岗位看,学历门槛集中在硕士及以上博士:机械工程师要求硕士及以上,炉管/前驱体、流体传热、湿法-H₃PO₄体系、旋转动力学与结构仿真四个岗位均要求博士。
因此如果你不是2027届毕业生,本次秋招并不匹配;2027届同学请先核对自己的学历层次和所学专业方向是否对应目标岗位,再决定投递优先级。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的机械工程师:本次校招开放哪些岗位类别和专业方向?

公告将招聘岗位分为工艺类、机械类、电气/自动化类、软件开发类、技术支持类五个类别。
对应的专业方向包括:工艺类(材料科学与工程、化学、物理、微电子等)、机械类(机械工程、机电一体化、精密仪器等)、电气/自动化类(电气工程、自动化、控制科学与工程等)、软件开发类(计算机科学与技术、软件工程、电子信息等),技术支持类则面向上述相关理工科背景且具备良好沟通与学习能力的同学。
公告同时说明具体岗位详情请登录官网查看,因此类别只是方向参考,最终请以官网岗位的学历、专业与地点要求为准。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的机械工程师:应聘流程包含哪些环节?

公告列出的流程共6步:1. 在线网申(即日起开放);2. 简历初筛 & 校园宣讲会;3. 部门简历评估;4. 线上/线下面试(含技术面+HR面);5. ACM智穹AI职业心理测评;6. Offer发放 → 签订三方协议
可以看到面试之后还有一个AI职业心理测评环节,通过技术面和HR面并不等于流程结束,建议预留时间并按要求完成。
由于网申是即日起开放、后续还穿插宣讲会与多轮评估,建议尽早提交简历,同时留意宣讲会和面试的时间安排,避免与考试、答辩等其他事项冲突。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的机械工程师:薪酬福利体系包含哪些内容?

公告写明的薪酬激励包括:年底13薪 + 年终奖,加班津贴、出差补贴、专利奖金,并设有长期激励计划(如股权/期权等)。
保障与假期方面提供六险一金(含补充商业医疗保险)和15天带薪年假 + 1天旅游假
落户方面提供应届毕业生落户、留学生落户、人才引进落户全流程服务,对希望在上海长期发展的同学是实际加分项。
关怀福利包括年度体检、年度旅游、多元社团活动与部门团建、生日会、婚育礼金、节日礼品等。具体适用规则建议在面试或Offer沟通阶段向HR确认。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的机械工程师:网申入口在哪里,具体岗位如何查看?

公告给出的投递方式为:PC端网申地址 www.acmrcsh.zhaopin.com;移动端可关注官方公众号或扫描招聘海报二维码直达网申入口。
公告还提示“具体岗位详情请登录官网查看”,说明完整的岗位清单、专业与学历要求需以官网为准,本文列出的5个岗位为已预览岗位。
建议先到官网核对目标岗位的学历、专业、工作地点(已预览岗位均为上海-浦东新区)等信息,再针对性修改简历后提交,避免因方向不符在初筛阶段被淘汰。

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