中微公司日常实习

招聘概况

中微半导体设备（上海）股份有限公司面向2027届硕士及博士在校生开放日常实习岗位。本次招聘涵盖电气研发、工艺研发、项目管理及AI控制等多个核心方向，工作地点位于上海市。实习生将加入充满活力的研发团队，参与尖端半导体设备与新型显示装备的开发、优化与验证工作。

1. 电气研发（电力电子）

• 部门：System Power & Platform EE

• 核心职责：负责工业电源、可控硅（SCR）等电力电子器件的主拓扑结构设计；编写DSP和FPGA控制程序及通讯程序；进行器件选型与驱动电路设计。

• 技能要求：熟悉PWM、PID、FIR等控制算法；掌握CAN、EtherCAT、Modbus等通讯协议；熟练使用Altium Designer、Cadence等设计工具。

2. 工艺研发（ICP Etch & FPE）

• 部门：研发部 / 大平板设备事业部

• 核心职责：

• ICP Etch：参与刻蚀工艺配方开发、设备操作、样品表征及数据分析，解决刻蚀速率异常、均匀性差等问题。

• FPE：针对新型显示装备进行工艺开发优化，建立工艺特性数据库，协助客户现场调试以提升良率。

• 技能要求：熟悉半导体制造工艺（PECVD/Dry etch/ALD）；掌握实验设计（DOE）及JMP、Minitab等分析工具；具备TCAD仿真或真空/等离子体设备操作经验者优先。

3. 项目管理

• 部门：Common Engineering Project Management

• 核心职责：协助制定项目计划（WBS/Gantt Chart），跟踪项目进展与风险；作为沟通枢纽协调研发、工艺、生产等跨职能团队；管理项目文档与交付物。

• 技能要求：具备出色的沟通协调能力与文档撰写能力；熟练使用Office（Excel/PPT）；拥有逻辑思维与多任务处理能力。

4. AI控制工程

• 部门：控制团队

• 核心职责：运用控制理论与机器学习开发系统建模、智能过程控制及调度优化方案；在设备实时系统中部署控制系统；构建调度模型与决策优化算法。

• 技能要求：掌握经典/现代控制理论（PID、MPC、RL等）；精通Matlab/Simulink、Python、C/C++等编程语言；具备边缘AI或ROS开发经验者优先。

通用任职要求

1. 学历背景：2027届全日制硕士或博士在读，专业需匹配岗位方向（电气、材料、物理、控制、机械、微电子等）。

2. 语言能力：优秀的英文读写能力，能熟练阅读专业文献和技术文档。

3. 综合素质：具备扎实的实验设计、动手操作及数据分析能力；拥有强烈的学习意愿、责任心及抗压能力；良好的团队协作精神。

4. 实习时间：需保证每周至少4天出勤，连续实习3个月以上（项目管理岗明确要求）。

职业发展

• 实战平台：参与半导体设备与新型显示装备的全生命周期研发，接触行业前沿技术。

• 导师指导：在资深工程师指导下进行实验设计、工艺调试及问题解决。

• 成长路径：将理论知识应用于尖端装备研制，快速掌握新知识与技能，为未来职业发展奠定基础。

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