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本次校招主题为“芯程向上 共赴微来”。上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES Technology Co.,Ltd.)是国内唯一具备大规模商用化能力的投影光刻机供应商,拥有完整自主知识产权,在集成电路前道、先进封装及化合物半导体器件领域形成体系化产品布局。公司现面向2027届毕业生开放系统、软件算法、光学、机械、工艺、销售等方向的校招岗位。
上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称:AMIES Technology Co.,Ltd.)拥有深厚的产业和技术传承,是国内唯一具备大规模商用化能力的投影光刻机供应商。在集成电路前道、集成电路先进封装、化合物半导体器件领域形成了体系化产品布局,产品远销海外多个国家和地区。
AMIES自成立以来,始终致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化的核心光刻解决方案。
技术方向涵盖:检测、量测、键合、温控
拥有完整自主知识产权
专利总量超过1700项,发明专利占比超过90%
团队平均年龄:33岁
研发硕博比例:65%
入选国家级、市级、区级人才计划:50余人
公司提供定制化技术培训体系,覆盖不同成长阶段:
岗前实训
集中培训
帮带制
潜才优才项目
同时通过多通道发展体系,帮助每位成员找到合适的成长路径。
五险一金
补充公积金
商业医保
员工食堂
福利年休假
工会福利
年度体检
人才落户
住房政府补贴
本次校园招聘开放以下岗位方向:
系统类
电气控制类
软件算法类
光学类
机械类
热力类
工艺类
销售类
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
本次校招流程涵盖以下环节:
网申
简历初筛
AI面试(部分岗位)
综合面试
Offer
三方签订
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- AI面试(部分岗位)
## 📝 投递方式
校招覆盖系统类、电气控制类、软件算法类、光学类、机械类、热力类、工艺类、销售类等多个方向。建议结合个人专业和项目实践,优先选择匹配度高的岗位方向,以提高网申通过率。
本次流程包含网申、简历初筛、AI面试(部分岗位)、综合面试、Offer、三方签订等环节。部分岗位会有AI面试,建议提前梳理项目经历和技术亮点,练习结构化表达,为后续综合面试做好准备。
官方提供移动端二维码和PC端网申页(amies.zhiye.com)两种渠道,未在推文中标注截止时间,建议尽早完成投递。投递后可对照流程节点关注后续通知,避免错过面试安排。
根据官方发布信息,本次校招覆盖系统类、电气控制类、软件算法类、光学类、机械类、热力类、工艺类、销售类等方向。具体岗位要求需要扫描校招二维码查看。建议结合自己的专业背景和项目经历,选择最匹配的方向投递。
AMIES即上海芯上微装科技股份有限公司,是国内唯一具备大规模商用化能力的投影光刻机供应商。公司拥有完整自主知识产权,专利总数超过1700项,发明专利占比超过90%。产品在集成电路前道、先进封装、化合物半导体器件等方向形成布局,并远销海外多个国家和地区。
推文列出的福利包括五险一金、补充公积金、商业医保、员工食堂、福利年休假、工会福利、年度体检、人才落户及住房政府补贴。不同岗位的福利享受范围可能与公司政策有关,建议在后续沟通中向HR确认具体细则。
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