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安克创新27秋招

安克创新27秋招

安克创新2027届全球校招Open Day—研发技术专场面向2027届海内外高校应届毕业生(毕业时间2026年9月—2027年8月),活动形式为线下开放日、技术交流与一线研发团队面对面。参与者可深度走进安克研发一线,与资深工程师、技术Leader、校招生前辈1v1交流,并有机会提前锁定校招面试直通卡或实习转正绿色通道。研发类岗位方向涵盖硬件研发、软件研发、算法与AI、结构与ID、芯片与底层五大类。

所属企业 安克创新科技股份有限公司
工作地点 深圳市
截止时间 2026-12-26
学历要求 本科
研发技术 Open Day 线下活动 面试直通卡 实习转正绿色通道 安克创新 研发技术专场 智能硬件

招聘公告与岗位信息

活动概览

  • 活动名称:安克创新2027届全球校招Open Day — 研发技术专场

  • 面向对象:2027届海内外高校应届毕业生(毕业时间:2026年9月—2027年8月)

  • 报名开启时间:即日起

  • 活动形式:线下开放日 + 技术交流 + 一线研发团队面对面

核心亮点

  • 深度走进安克研发一线,了解真实项目与技术栈

  • 与资深工程师、技术Leader、校招生前辈1v1交流

  • 提前锁定校招面试直通卡/实习转正绿色通道

🎯 研发类岗位方向(2027届校招)

方向 岗位
硬件研发类 硬件工程师、射频工程师、电源工程师、PCB工程师
软件研发类 嵌入式软件工程师、Android/iOS开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师、测试开发工程师
算法与AI类 AI算法工程师(CV/NLP/语音)、数据算法工程师、智能硬件算法工程师
结构与ID类 结构工程师、ID设计工程师(需作品集)
芯片与底层类 芯片验证工程师、SoC设计工程师、固件工程师

我们期待这样的你

  • 计算机、电子、通信、自动化、微电子、机械、材料、工业设计等相关专业本科及以上学历;

  • 扎实的专业基础,对智能硬件、消费电子、AIoT领域有热情;

  • 具备项目/竞赛/实习经验者优先(如电子设计大赛、ACM、开源项目、硬件DIY等);

  • 英语能力良好,能熟练阅读英文技术文档。

安克研发的硬核实力

  • 全球超1,500名研发工程师,研发投入占营收超8%;

  • 拥有深圳、长沙、深圳南山、上海、首尔、硅谷等10+研发中心;

  • 年均申请专利超1,000项,累计授权专利超5,000件;

  • 自主研发AnkerSoundCore声学平台、eufy安防AI引擎、Nebula投影OS等核心技术。

校招福利与成长支持

  • 薪酬竞争力:行业TOP级薪资 + 年终奖 + 专利奖金 + 股票激励(部分岗位)

  • 技术成长体系:导师制 + 技术分享会 + 外部大厂/高校合作培训 + 技术晋升双通道(专业线/管理线)

  • 工作体验:弹性办公 + 免费三餐 + 健身房/游戏室/睡眠舱 + 年度健康体检

  • 全球化机会:海外轮岗、国际项目协作、多语言工作环境

报名方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

关于安克创新

安克创新(Anker Innovations),全球领先的智能硬件品牌,致力于用科技改善生活。产品覆盖充电、音频、智能安防、投影、储能等领域,业务遍及全球100+国家和地区。

研发实力:全球超1,500名研发工程师,研发投入占营收超8%

关联岗位

硬件研发类

包含硬件工程师、射频工程师、电源工程师、PCB工程师。

软件研发类

包含嵌入式软件工程师、Android/iOS开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师、测试开发工程师。

算法与AI类

包含AI算法工程师(CV/NLP/语音)、数据算法工程师、智能硬件算法工程师。

结构与ID类

包含结构工程师、ID设计工程师(需作品集)。

芯片与底层类

包含芯片验证工程师、SoC设计工程师、固件工程师。

招聘流程

即日起
报名开启

安克创新2027届全球校招Open Day—研发技术专场报名开启,可扫码报名或访问官网投递通道。

投递建议

确认毕业时间窗口

本场面向毕业时间在2026年9月—2027年8月的2027届海内外应届生,投递前先核对毕业时间是否落在该区间,避免因届别不符被筛掉。

按方向准备项目材料

研发方向分为硬件、软件、算法与AI、结构与ID、芯片与底层五类,建议对照目标方向梳理项目、竞赛或实习经历;ID设计工程师需准备作品集。

关注线下开放日机会

活动为线下开放日形式,含技术交流与一线研发团队面对面,报名即日起开启,建议尽早通过官网投递通道报名并关注招聘公众号获取行程与岗位更新。

常见问题 FAQ

安克创新科技股份有限公司校招:这次Open Day面向哪些同学?

本次Open Day面向2027届海内外高校应届毕业生,毕业时间需在2026年9月—2027年8月之间。活动为研发技术专场,覆盖硬件、软件、算法与AI、结构与ID、芯片与底层等研发方向。如果你的毕业时间不在该区间,建议关注安克创新招聘公众号获取其他批次信息。投递前请先核对届别与毕业时间,这是最基础的筛选条件。

安克创新科技股份有限公司校招:参加Open Day能获得什么机会?

根据原文,活动包含线下开放日、技术交流与一线研发团队面对面,可以深度走进安克研发一线、了解真实项目与技术栈,并与资深工程师、技术Leader、校招生前辈1v1交流。核心亮点是提前锁定校招面试直通卡或实习转正绿色通道。因此这场活动对想进入安克研发体系的同学价值较高,建议尽早报名并准备好与目标方向相关的项目介绍。

安克创新科技股份有限公司校招:研发类有哪些岗位方向可以选择?

原文列出五大方向:硬件研发类(硬件、射频、电源、PCB工程师)、软件研发类(嵌入式、Android/iOS、后端、前端、测试开发)、算法与AI类(AI算法CV/NLP/语音、数据算法、智能硬件算法)、结构与ID类(结构工程师、ID设计工程师,需作品集)、芯片与底层类(芯片验证、SoC设计、固件)。建议结合自己的专业与项目经历选择1—2个方向重点准备。ID设计方向需额外准备作品集。

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