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应用材料公司(Applied Materials, Inc.,纳斯达克代码:AMAT)是全球领先的材料工程解决方案提供商,为半导体、显示、太阳能等高科技产业提供核心设备与技术服务。本次2026秋季校园招聘面向微电子、集成电路、材料科学与工程、物理、化学、机械、自动化、电气工程、计算机、软件工程、工业工程等相关理工科专业应届毕业生。
应用材料公司(Applied Materials, Inc.) 是全球领先的材料工程解决方案提供商,为半导体、显示、太阳能等高科技产业提供核心设备与技术服务。我们的技术是人工智能芯片、先进显示面板及下一代电子器件研发与量产的关键基石。
——应用材料公司(纳斯达克代码:AMAT)
毕业时间:2026年6月 – 2027年7月
学历要求:本科、硕士、博士应届毕业生
专业方向:微电子、集成电路、材料科学与工程、物理、化学、机械、自动化、电气工程、计算机、软件工程、工业工程等相关理工科专业
| 岗位 | 工作内容 | 工作地点 |
|---|---|---|
| 现场服务工程师 | 机台维护、技术支持、故障处理、设备升级等 | 北京、上海、成都、广州、杭州、合肥、深圳、无锡、宜兴、绍兴、厦门、南京、大连、西安 |
| 全球装机工程师 | 机台安装、现场技术支持、故障诊断与处理等 | 北京、上海、成都、无锡、深圳、合肥 |
| 工艺支持工程师 / 工艺工程师 | 工艺验证与调试、数据分析、工艺参数开发与优化、提升工艺稳定性 | 北京、上海、合肥、西安、深圳 |
| 应用工程师 | 面向客户的技术解决方案设计与交付、项目推进、建立可信赖的技术合作关系 | 成都、广州、无锡、武汉 |
| 技术培训讲师(实习岗) | 参与技术培训课程开发与优化,逐步承担授课任务 | 西安 |
全面健康关爱体系(体检、心理支持、弹性福利等)
“技术大神成长包”:从新人到专家的全周期培养体系
投递申请
线下面试(含技术面 & 综合面)
预入职关怀(Offer前沟通、入职准备支持)
正式Offer发放
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
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负责机台维护、技术支持、故障处理、设备升级等,工作地点包括北京、上海、成都、广州、杭州、合肥、深圳、无锡、宜兴、绍兴、厦门、南京、大连、西安。
负责机台安装、现场技术支持、故障诊断与处理等,工作地点包括北京、上海、成都、无锡、深圳、合肥。
负责工艺验证与调试、数据分析、工艺参数开发与优化、提升工艺稳定性,工作地点包括北京、上海、合肥、西安、深圳。
负责面向客户的技术解决方案设计与交付、项目推进、建立可信赖的技术合作关系,工作地点包括成都、广州、无锡、武汉。
参与技术培训课程开发与优化,逐步承担授课任务,工作地点为西安。
通过官方网申通道投递简历
含技术面与综合面
Offer前沟通、入职准备支持
发放正式录用通知
本次招聘面向2026年6月至2027年7月毕业的本科、硕士、博士应届生,专业方向集中在微电子、集成电路、材料、物理、化学、机械、自动化、电气、计算机、软件工程、工业工程等理工科,投递前请先核对自身毕业时间与专业是否在范围内。
现场服务工程师覆盖北京、上海、成都、广州、杭州、合肥、深圳、无锡、宜兴、绍兴、厦门、南京、大连、西安;全球装机工程师覆盖北京、上海、成都、无锡、深圳、合肥;工艺支持/工艺工程师覆盖北京、上海、合肥、西安、深圳;应用工程师覆盖成都、广州、无锡、武汉;技术培训讲师(实习岗)仅在西安。建议结合意向城市选择岗位。
招聘流程为投递申请、线下面试(含技术面与综合面)、预入职关怀、正式Offer发放。技术面可能围绕机台维护、故障处理、工艺验证与调试、数据分析等岗位方向展开,建议提前梳理相关课程项目与实习经历。
本次招聘面向2026年6月至2027年7月毕业的应届毕业生,学历要求为本科、硕士、博士。专业方向包括微电子、集成电路、材料科学与工程、物理、化学、机械、自动化、电气工程、计算机、软件工程、工业工程等相关理工科专业。如果你的毕业时间或专业不在上述范围内,建议谨慎投递或关注后续其他批次。
现场服务工程师主要负责机台维护、技术支持、故障处理、设备升级等;全球装机工程师主要负责机台安装、现场技术支持、故障诊断与处理等。两者都属于设备现场技术支持方向,但侧重点略有不同。现场服务工程师覆盖城市更广,包括北京、上海、成都、广州、杭州、合肥、深圳、无锡、宜兴、绍兴、厦门、南京、大连、西安;全球装机工程师覆盖北京、上海、成都、无锡、深圳、合肥。
工艺支持工程师/工艺工程师主要负责工艺验证与调试、数据分析、工艺参数开发与优化、提升工艺稳定性,工作地点包括北京、上海、合肥、西安、深圳。应用工程师主要负责面向客户的技术解决方案设计与交付、项目推进、建立可信赖的技术合作关系,工作地点包括成都、广州、无锡、武汉。前者更偏工艺技术本身,后者更偏客户技术方案与项目推进。
技术培训讲师(实习岗)主要参与技术培训课程开发与优化,逐步承担授课任务,工作地点仅在西安。该岗位属于实习岗,与其他四个正式校招岗位在性质和地点上有所不同。如果你对培训与课程开发方向感兴趣,且能接受西安工作地点,可以考虑投递。
招聘流程包括投递申请、线下面试(含技术面与综合面)、预入职关怀(Offer前沟通、入职准备支持)、正式Offer发放。流程整体较为清晰,面试环节包含技术面与综合面两部分。建议提前准备与岗位方向相关的技术知识和项目经历,并留意线下面试的安排。
清华大学建筑设计研究院有限公司(THAD)2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外高校应届毕业生(本科、硕士、博士),招聘设计类、技术研发类、职能支持类岗位,工作地点以北京为主,另含深圳、雄安等分支机构。首批网申截止日期为2026年12月31日。
中南建筑设计院股份有限公司(CSADI)2027届校园招聘正在进行中,面向2027届海内外高校应届毕业生,招聘岗位涵盖建筑设计、结构工程、设备工程、市场与咨询、数字化与新技术、综合职能等多个方向,工作地点以湖北武汉总部为主,并在北京、上海、深圳等多地设有区域分支机构。
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肯富来泵业2027届秋季校园招聘,面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生,招聘研发类、技术类、营销类、职能类岗位,工作地点覆盖广东佛山(总部)、广东珠海、江苏南京、辽宁沈阳、山东济南、湖北武汉、陕西西安等,部分岗位支持全国调配。
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中新社旗下新媒体栏目“庖丁解news”面向高校在校生开放内容编辑实习生、视觉设计实习生两大日常实习岗位,投递截止时间为2026年10月23日,稿费从优。



