埃芯半导体27秋招

本次招聘对象为2027届本科、硕士、博士毕业生，毕业时间需在2026年9月—2027年8月之间。投递时建议在简历和邮件标题中明确写出毕业时间，便于筛选。若毕业时间不在该区间，可能不符合本批次要求。

招聘分为技术研发类、产品与应用类、职能支持类三大类。技术研发类包括半导体物理/器件、光学设计与仿真、算法、真空与电子光学、精密机械与机电一体化、自动化控制与嵌入式、软件开发、射频与微波等工程师岗位；产品与应用类包括半导体工艺应用工程师、客户技术支持工程师（FAE）、产品工程师（PE）；职能支持类包括知识产权专员、技术文档工程师、项目管理助理。可根据专业背景选择对应类别投递。

工作地点包括深圳（总部）、上海、北京、南京，部分岗位支持远程实习/混合办公。投递前建议确认自己可接受的城市，并在简历或沟通中说明意向地点。不同城市岗位分布未在原文中逐一列明，具体以网申岗位信息为准。

流程为网申→简历筛选→在线测评/笔试→技术面试（1–2轮）→HR面试→Offer发放→签约实习。内推/网申2026年9月启动，笔试与面试高峰在2026年10月–2027年3月，提前批Offer从2026年11月起发放，实习入职安排在2027年暑期。建议尽早网申，避开后期高峰。

原文给出的年薪参考为本科18–28W、硕士25–45W、博士35–65W+，具体面议。福利包括五险一金（全额缴纳）、补充商业保险、年度健康体检、弹性工作制、带薪年假、节日福利、生日礼遇、免费下午茶、年度旅游，以及深圳/上海等地租房补贴、落户协助、人才公寓申请支持，核心校招人才可纳入股权激励计划。具体以实际沟通为准。

可通过网申入口 https://campus.axonsemi.com 投递，也可邮箱投递至 登录后查看邮箱，邮件标题格式为“姓名+学校+应聘岗位+毕业时间”。此外可关注“埃芯半导体”公众号，点击【加入埃芯】→【校园招聘】进入投递。建议优先完成网申，并确保简历中的专业、毕业时间与应聘岗位匹配。