北微传感26春招

公司概况

无锡北微传感科技有限公司（BEWIS SENSING TECHNOLOGY LLC）是中电海康集团投资的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司总部位于江苏省无锡市，并在北京、成都、杭州、阿布扎比、马斯喀特等地设有分支机构。

• 核心能力：多源传感融合算法、高精度硬件设计与先进封装技术。

• 技术聚焦：MEMS与光纤惯性传感器模组及上游核心器件研发、制造与销售。

• 研发实力：研发及技术人员占比达50%，超36%员工拥有硕士或博士学位（其中博士18名），汇聚IEEE Fellow、ASME Fellow等顶尖力量。

• 知识产权：拥有100余项核心知识产权，曾两获世界物联网博览会金奖。

博士后研究人员（博士）

研究方向：

• 算法方向：惯性导航、组合导航、GNSS/INS紧耦合算法等。

• MEMS方向：MEMS工艺、结构设计、封装技术、可靠性测试等。

任职要求：

• 已获或即将获得博士学位，专业匹配（导航制导与控制、微电子、精密仪器、自动控制、物理电子、材料科学等）。

• 算法方向：熟悉惯导/GNSS原理与开发全流程，有算法实现/优化经验。

• MEMS方向：掌握关键工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装）、结构仿真或测试技术。

• 以第一作者发表高水平论文或拥有核心专利者优先。

• 英文读写流利，具备独立科研能力与跨团队协作能力。

MEMS工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、材料科学、机械工程、物理学、化学等相关专业。

任职要求：

• 具备MEMS传感器研发或半导体工艺相关实习/项目经验。

• 熟悉MEMS制造全流程（光刻、薄膜沉积、干/湿法刻蚀、键合、封装等），了解主流半导体设备操作。

• 熟练使用SolidWorks / AutoCAD / MATLAB / LabVIEW进行建模、数据处理与实验分析。

• 具备Ansys / COMSOL等工具进行多物理场仿真能力者优先。

MEMS结构设计工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、物理电子、材料科学、机械工程等相关专业。

任职要求：

• 掌握MEMS器件基本原理与典型结构（加速度计、陀螺仪等）。

• 具备版图设计经验，熟练使用L-Edit等EDA工具。

• 能运用ANSYS / COMSOL / HFSS等开展结构力学、热学、电学仿真。

• 可独立撰写测试报告，具备失效分析（FA）基础能力。

MEMS封装工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、机械工程、材料科学、电子封装技术、MEMS、精密仪器、半导体物理等。

任职要求：

• 熟悉主流MEMS封装形式：LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级WLP/TSV、3D/SiP系统级封装。

• 掌握关键工艺步骤：Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、Hermetic Sealing、Vacuum Encapsulation等。

• 具备封装可靠性设计、热管理、应力仿真或失效分析经验者优先。

✨ 薪酬福利与成长体系

• 薪酬福利：行业领先薪资 + 年终奖 + 项目激励 + 股权/期权计划（核心人才）。

• 成长体系：导师制培养 + 技术/管理双通道发展 + 高校联合博士后工作站。

• 研发平台：自建洁净实验室、MEMS中试线、高精度标定中心、多源融合算法平台。

• 工作生态：弹性办公 + 年度体检 + 节日福利 + 团队建设 + 无锡人才安居补贴支持。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。