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黑芝麻智能2027届校园招聘启动

黑芝麻智能2027届校园招聘启动

本次招聘主题为“不限于芯 不止于行”,面向中国大陆2027届毕业生及港澳台/海外院校学生开放多个岗位。岗位方向包含芯片类、AI工具链类、算法类和软件类,工作地点覆盖深圳、成都、上海、武汉。投递可通过内推、公司招聘官网或招聘公众号完成。

所属企业 黑芝麻智能
工作地点 上海、武汉、深圳、成都
招聘批次 2027届校园招聘
企业性质 民企
芯片类 AI工具链类 算法类 软件类 深圳 成都 上海 武汉

招聘公告与岗位信息

招聘主题

不限于芯,不止于行。

招聘对象

  • 中国大陆高校应届毕业生:2027年1月 - 2027年8月期间毕业

  • 中国港澳台地区及海外院校学生:2026年9月 - 2027年12月期间毕业

开放岗位

岗位类别 岗位名称 工作地点
芯片类 数字IC设计工程师 深圳
芯片类 数字IC验证工程师 深圳
芯片类 DFT工程师 成都
芯片类 芯片后端设计工程师 成都
AI工具链类 AI编译器及工具链开发工程师 上海
AI工具链类 大模型推理框架及优化工程师 上海
AI工具链类 算子开发与优化工程师 上海
算法类 模型推理优化工程师 成都
软件类 AI控制算法开发工程师 武汉
软件类 座舱应用开发工程师 武汉

🎯 岗位方向提示

  • 芯片类岗位分布在深圳、成都,覆盖数字IC设计/验证、DFT及芯片后端设计。

  • AI工具链类岗位集中上海,涉及AI编译器、大模型推理框架及算子开发优化。

  • 算法类岗位在成都,软件类岗位在武汉,覆盖模型推理优化、AI控制算法与座舱应用开发。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘主题:不限于芯 不止于行

面向人群

中国大陆2027届毕业生;港澳台及海外2026-2027届学生

关联岗位

数字IC设计工程师

芯片类岗位,工作地点:深圳

数字IC验证工程师

芯片类岗位,工作地点:深圳

DFT工程师

芯片类岗位,工作地点:成都

芯片后端设计工程师

芯片类岗位,工作地点:成都

AI编译器及工具链开发工程师

AI工具链类岗位,工作地点:上海

大模型推理框架及优化工程师

AI工具链类岗位,工作地点:上海

算子开发与优化工程师

AI工具链类岗位,工作地点:上海

模型推理优化工程师

算法类岗位,工作地点:成都

AI控制算法开发工程师

软件类岗位,工作地点:武汉

座舱应用开发工程师

软件类岗位,工作地点:武汉

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 📝 投递方式

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

优先内推

原文明确支持通过黑芝麻智能员工或校园大使内推,若身边有在职员工或校园大使可优先走该渠道。没有内推人或无法确认身份时,可登录招聘官网或关注招聘公众号投递。

按城市与方向匹配

芯片类岗位集中在深圳和成都,AI工具链类岗位集中在上海,软件类岗位集中在武汉。建议先确认自己的偏好城市,再结合技能方向选择具体岗位。

突出相关项目经历

数字IC、DFT、后端以及AI编译器/算子优化岗位更看重与岗位直接相关的项目;算法和软件类岗位可重点写模型推理、控制算法或座舱应用开发经历。简历中写明项目规模、个人职责和结果会更有利。

常见问题 FAQ

黑芝麻智能校招:本次校招接受哪些毕业时间的学生?

原文显示,中国大陆高校应届毕业生需在2027年1月至2027年8月期间毕业;中国港澳台地区及海外院校学生需在2026年9月至2027年12月期间毕业。投递前请先核对自己的毕业时间是否落在对应范围内。原文未说明具体学历门槛,可通过公司招聘官网或招聘公众号查看具体岗位信息。

黑芝麻智能校招:本次开放了哪些岗位方向和城市?

本次开放芯片类、AI工具链类、算法类、软件类岗位。芯片类包括数字IC设计、数字IC验证、DFT和芯片后端设计;AI工具链类包括AI编译器、大模型推理框架及算子开发优化;算法类为模型推理优化,软件类为AI控制算法和座舱应用开发。工作地点覆盖深圳、成都、上海、武汉。

黑芝麻智能校招:如何投递简历?

可以通过三条渠道投递:一是通过黑芝麻智能员工或校园大使内推;二是登录公司招聘官网投递;三是扫码或关注招聘公众号投递。内推渠道已在原文中单独列出,若有内推机会可优先使用。投递前可根据岗位地点和方向先确定目标岗位。

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