寒武纪日常实习

🚀 招聘对象与批次

本次招聘分为三个主要批次，针对不同学历阶段的学生：

• 2026届春季校园招聘：面向2025年12月—2026年8月毕业的高校应届毕业生（中国大陆以毕业证为准，港澳台及海外以学位证为准）。

• 2027届实习生招聘：面向2026年9月—2027年8月毕业的高校在校生。

• 日常实习生招聘：不限届别，面向高校在校生。

💻 核心岗位与职责

本次校招涵盖芯片、软件及职能三大类岗位：

1. 芯片类岗位

• 芯片后端工程师：负责RTL到GDSII全流程设计（综合、布局布线、时序分析等），协同前端团队完成芯片评估，参与工艺与工具开发。

• 要求：微电子、电子科学与技术专业，熟悉数字电路设计，掌握Linux及EDA工具。

2. 软件类岗位

• 分布式基础软件开发工程师：设计高性能通信加速库，解决分布式训练/推理问题及性能调优。

• 要求：计算机、软件工程、通信专业，熟练掌握C/C++，熟悉AI推理或GPU架构者优先。

• AI现场应用工程师：负责软硬件产品导入交付，完成算法模型移植、部署与测试。

• 要求：计算机、通信、自动化等专业，掌握C++/Python，熟悉PyTorch及大模型部署框架（如vLLM, DeepSpeed）。

• 编译器开发工程师：参与异构编程模型、芯片编译器及AI编译器设计开发，进行性能优化。

• 要求：硕士及以上学历，计算机或电子工程专业，熟悉编译原理及工具链。

3. 职能类岗位

• 财务管培生：从事财务核算、税务筹划、财务分析及内控工作，成为业务战略伙伴。

• 要求：硕士及以上学历，会计、财务管理专业，英语良好，具备财务分析能力。

📍 工作地点分布

招聘岗位分布广泛，主要城市包括：

• 北京：芯片后端、分布式软件、AI应用等岗位

• 上海：财务管培生

• 合肥：编译器开发

• 其他：深圳、西安、南京

📅 招聘流程与时间

• 笔试与面试：3月中上旬起启动。部分技术岗位（如芯片后端、分布式软件、AI应用及编译器开发）明确设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。

• Offer发放：3月中下旬起陆续发放。

• 内部推荐：联系在职员工或准校招员工协助内推。

🏢 关于寒武纪

• 企业性质：上海证券交易所科创板上市企业（688256.SH），市值超4000亿元。

• 核心能力：提供云、边、端一体软硬件协同的智能芯片产品与平台化基础系统软件。

• 发展成果：2025年营收超60亿元，研发人员占比79%，累计申请专利2700余项。

📩 投递提示

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