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中电科半导体材料有限公司是中国电子科技集团有限公司旗下唯一的半导体材料专业公司,聚焦电子功能材料领域,拥有硅材料、碳化硅材料等核心业务。2026春招面向全球高校应届毕业生,提供技术研发、工程技术、质量支持等岗位,工作地点分布在石家庄、天津、太原、南京,提供具有竞争力的薪酬、完善的培养体系及多地人才政策叠加支持。
中电科半导体材料有限公司(简称“电科材料”)
中国电子科技集团有限公司旗下唯一的半导体材料专业公司,行业领军的科技创新型企业。
定位使命:聚焦电子功能材料领域,致力于建设世界一流电子功能材料创新型科技企业。
核心业务:
一代半导体硅材料(硅外延材料国内市场占有率第一)
第三代半导体碳化硅材料(综合实力国内最强)
新型电子材料研发、生产与制造
产业布局:下辖三家核心产业公司(全部入选国家级“专精特新”企业):
山西烁晶晶体有限公司(太原)
河北普兴电子科技股份有限公司(石家庄)
南京国盛电子有限公司(南京)
人才实力:
员工总数:1300余人
高端人才:中国电科首席专家1人、新世纪百千万人才工程国家级人选1人、享受国务院政府特殊津贴专家1人、省市级及集团专家20余人
| 类别 | 具体方向 |
|---|---|
| 技术研发类 | 研发、工艺、材料分析、器件设计、仿真建模等 |
| 工程技术类 | 设备、厂务、控制、自动化、电气、暖通、机械等 |
| 质量与支持类 | 质量管理、检测分析、可靠性工程、技术支持等 |
专业要求:材料科学与工程、物理学、半导体物理、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、机械工程、电气工程、自动化、控制科学与工程、能源与动力工程(暖通方向)等相关专业。
学历要求:本科及以上学历,2026届毕业生优先。
石家庄(河北普兴)
天津
太原(山西烁晶)
南京(国盛电子)
| 层级 | 经营管理类 | 专业技术类 | 专门技能类 |
|---|---|---|---|
| 顶尖层 | 领导干部 | 科技领军人才 | 技术大师 |
| 核心层 | 中层管理者 | 首席专家/高级工程师 | 高级技师 |
| 骨干层 | 业务主管 | 主管工程师 | 技师 |
| 基础层 | 助理岗 | 工程师/助理工程师 | 高级工/中级工 |
干部成长进阶工程
科技领军人才跃升工程
优秀年轻骨干人才培养工程
优秀班组长培养工程
导师带徒制、项目牵头实践、跨部门轮岗
职称评聘、国家/省市人才计划推荐
承担国家重大工程、前沿科研项目机会
创新基金支持、技术竞赛平台、学术交流资源全覆盖
薪酬体系:实行“岗位+能力+绩效”三位一体薪酬体系,行业内具有竞争力的薪资水平。
多元激励:年终奖、项目奖金、专项奖励、股权/分红试点(视岗位而定)。
基础保障:五险一金、带薪年假、健康体检、防暑降温补贴、采暖补贴、生日福利。
安居支持:住房补贴、单身公寓(部分基地提供)、人才落户协助。
生活关怀:用餐补贴、交通补贴、通讯补贴、节日慰问、员工团建活动。
人才政策叠加:可同步享受电科材料及属地政府(如太原、石家庄、南京等地)高校毕业生引进政策与人才资助计划(安家费、购房补贴、生活补助等)。
| 城市 | 时间 | 学校 | 场次 |
|---|---|---|---|
| 西安 | 2025.09.09(上午) | 西北工业大学 | 宣讲会 |
| 2025.09.09(下午) | 西安电子科技大学 | 宣讲会 | |
| 2025.09.10(上午) | 西安交通大学 | 宣讲会 | |
| 天津/北京 | 2025.09.15–09.19 | 天津大学、北京大学、北京科技大学、北京航空航天大学、清华大学、北京理工大学、北京邮电大学 | 多场宣讲+双选会 |
| 杭州 | 2025.09.21(上午) | 浙江大学等高校 | 待公布详情 |
⚠️ 更多行程将持续更新,请关注官方渠道获取最新动态。
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格式:岗位_学历_毕业院校_专业_姓名_毕业年份_期望工作地点
示例:研发工程师_硕士_东南大学_材料科学与工程_张三_2026_南京
简历投递 → 意向沟通 → 综合面试 → 签订就业协议 → 发放录用通知
中国电子科技集团有限公司(CETC):成立于2002年3月,中央直接管理的国有重要骨干企业,电子信息领域唯一的军工央企。
核心数据:
47家国家级研究所
48个国家级创新平台
19家控股上市公司
连续21年获国资委业绩考核A级
员工超23万人,研发人员达13万人
旗下代表性单位:海康威视、太极股份、电科数字、电科网安、国睿科技、电科芯片、同方股份、东信和平、南京航天、高威科技、华讯高科等。
🌟 青年之志,蓄势拓新 —— 以矢志不渝的求索精神,解码材料技术未来奥秘
⚙️ 专业之能,攻坚克难 —— 用细密严谨的材料工艺,奠基智能纪元
校对:何爽|来源:中国电科人力资源部|发布日期:2026年2月8日
负责半导体材料生产工艺流程的优化与执行,涉及硅材料或碳化硅材料的生产环节。
从事电子功能材料、半导体材料的新技术研发、新产品开发及仿真建模工作。
负责半导体生产设备的维修保养、故障排查及运行维护,确保设备稳定运行。
负责自动化控制系统的设计、调试与维护,涉及电气、自动化及控制工程领域。
从事技术支持、技术美术或相关技术岗位,协助解决生产或研发中的技术问题。
西安:西北工业大学、西安电子科技大学、西安交通大学
天津/北京:天津大学、北京大学、北京科技大学、北京航空航天大学、清华大学、北京理工大学、北京邮电大学
杭州:浙江大学等高校(详情待公布)
简历投递及意向沟通后的面试环节
面试通过后签订三方协议
招聘明确要求材料、物理、半导体、微电子、机械、电气、自动化、暖通等专业,非相关专业投递通过率较低,请确认专业背景是否符合要求。
岗位分布在石家庄、天津、太原、南京四地,投递时需在简历中明确期望工作地点,不同基地(如河北普兴、山西烁晶)可能有不同的生活配套政策。
邮箱投递需严格遵循“岗位_学历_毕业院校_专业_姓名_毕业年份_期望工作地点”的命名格式,否则可能影响简历筛选效率。
本次校招明确要求材料、物理、半导体、微电子、电子科学与技术、集成电路、机械、电气、自动化、暖通等相关专业,非上述理工科专业不符合基本报名要求。建议优先选择与半导体材料、电子工程、机械工程高度相关的专业背景进行投递。
工作地点覆盖石家庄(河北普兴)、天津、太原(山西烁晶)、南京(南京国盛)四个城市。不同工作地点对应不同的子公司,如石家庄对应河北普兴电子科技股份有限公司,太原对应山西烁晶晶体有限公司,投递时需明确期望工作地点。
标准流程为:简历投递(官网或邮箱)→ 意向沟通 → 综合面试 → 签订就业协议 → 发放录用通知。其中简历投递需严格按照“岗位_学历_毕业院校_专业_姓名_毕业年份_期望工作地点”格式命名,以确保顺利进入筛选环节。
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