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中国电子科技集团公司第四十三研究所(CETC43所)是我国混合集成电路与微系统技术领域唯一的国家级专业研究机构,也是国内唯一专业从事混合集成电路研究的事业单位。
招聘对象:2027届海内外硕士、博士毕业生
核心技术岗位:电子封装与工艺类、芯片与仿真设计类等9类
事业身份:优秀毕业生可纳入国家事业编制
福利保障:超长春节假期、弹性工作、带薪年假
截止时间:2026-10-01
学历要求:硕士
中国电子科技集团公司第四十三研究所(CETC43所)是我国混合集成电路与微系统技术领域唯一的国家级专业研究机构,也是国内唯一专业从事混合集成电路研究的事业单位。
安徽省唯一微系统集成方向重点实验室依托单位
建所以来获国家科技进步奖等100余项国家级、省部级荣誉
下属子公司入选国务院国资委“双百行动”改革试点企业
2027届海内外硕士、博士毕业生(含毕业证/学位证落款时间为2027年1月–2027年12月)
| 岗位方向 | 对应专业(含但不限于) | 技术聚焦方向 |
|---|---|---|
| 人工智能类 | 人工智能、计算机科学、电子信息工程、电力电子、控制工程等 | 边缘侧/端侧AI算法研发与部署、模型压缩与量化、智能芯片及AI加速器设计、面向AI算力设施的电力电子与能源管理、AI辅助设计/工业协同优化等 |
| 电源设计类 | 电力电子与电力传动、电气工程、自动化、电子信息工程等 | — |
| 电路设计类 | 控制科学与工程、自动化、测控技术与仪器、精密仪器、光学工程、电子信息工程、信息与通信工程、通信工程、电气工程及其自动化、电气工程与智能控制等 | — |
| 微波与射频技术类 | 电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程等 | — |
| 微系统设计类 | 电子科学与技术、微电子科学与工程、电子信息工程、电路与系统等 | — |
| 电子封装与工艺类 | 电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程(电子材料方向)、机械工程(精密制造/热管理方向)、化学/高分子材料(封装胶、基板材料方向)等 | — |
| 结构与仿真设计类 | 机械设计、机械电子工程、力学、材料工程等 | — |
| 可靠性与测试类 | 测控技术与仪器、可靠性工程、电子科学与技术、微电子学等 | — |
| 芯片与仿真设计类 | 微电子、集成电路设计、EDA工具开发、半导体器件物理、计算电磁学等 | — |
双轨带教机制:国家级技术专家 + 产业资深工程师联合指导
实战支持:深度参与国家核心领域重大课题与重点项目
清晰晋升通道:基础研究层 → 技术攻坚层 → 战略引领层
| 维度 | 具体内容 |
|---|---|
| 事业身份 | 优秀毕业生可纳入国家事业编制 |
| 安居保障 | 全周期住房支持(含安家费、过渡性人才公寓、购房补贴等) |
| 健康关怀 | 全方位健康体检、补充医疗保险、心理健康服务等 |
| 时间自主 | 超长春节假期 + 弹性工作安排 + 法定节假日+带薪年假 |
| 荣誉激励 | 优质科研成果共享、职称评审绿色通道、各级荣誉申报支持 |
| 薪酬体系 | 央企专属骨干人才薪酬包(含基本工资、绩效奖金、专项津贴、中长期激励等) |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程等专业
微电子、集成电路设计、EDA工具开发等专业
✅ **网申通道(唯一官方入口)**:
岗位地点主要集中在 合肥市。若你只接受部分城市,建议在投递前先确认目标岗位地点,避免进入流程后再因为城市不匹配放弃机会。
先核对自己的学历背景是否满足 硕士 要求,再结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否能形成直接支撑。
针对 硕士、博士、电子封装、芯片设计 等关键词,提前准备可量化的项目成果、问题拆解过程和你在其中的具体贡献,这类内容通常比泛泛自我评价更有说服力。
当前整理到的信息里,学历要求为 硕士。如果你的专业、项目经历和岗位方向匹配,建议不要只因为描述较泛就放弃投递;但在正式投递前,仍要回到原始招聘说明确认是否有专业、毕业时间或英语要求。
当前页面整理出的重点城市包括 合肥市。如果你只能接受少数城市,建议优先确认岗位地点是否固定、后续是否可能调剂,并在简历和面试里准备好你对目标城市的稳定性说明。
从当前岗位信息看,较值得突出的是 硕士、博士、电子封装、芯片设计 相关经历。建议把最能证明你匹配度的课程项目、实习成果或竞赛经历放在前半屏,并尽量用结果化表述说明你做了什么、解决了什么问题、取得了什么产出。
对于 秋招 这类校招信息,建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。
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