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重庆移动2027校园招聘火热进行中,第六届“金种子计划”同步启动。本批校招以技术类岗位为主,面向计算机、软件工程、通信工程、人工智能、机器人工程等IT/DT/CT相关专业,招聘本科及以上学历的2026年9月至2027年8月毕业应届生,工作地点覆盖重庆主城区与区县分公司。
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第六届“金种子计划”同步启动
企业资产:200亿元
客户规模:2300万
下辖分公司:38个
员工总数:7000+
荣誉资质:连续多年获评“重庆地区最佳雇主十强单位”
国内高校:2026年9月—2027年8月毕业的本科及以上学历应届毕业生。
境外高校:毕业时间为2026年9月—2027年8月的初次就业留学生,须于2027年8月31日前取得教育部留学服务中心认证的学历/学位证书。
面向IT/DT/CT融合方向,重点招募以下相关专业:
计算机科学与技术
软件工程
物联网工程
电子信息工程 / 电子科学与技术
大数据管理与应用
信息工程
人工智能
机器人工程
通信工程
其他理工类、数理基础扎实的相关专业亦欢迎投递。
覆盖重庆市,包括一级区域、二级区域、三级区域(含区县分公司)。
多元激励:13薪 + 年终奖 + 总经理特别奖 + 项目奖 + 提成奖 + 劳动竞赛奖 + 优秀员工奖等
全面保障:九险两金(含补充医疗保险、企业年金)
| 阶段 | 时间节点 | 说明 |
|---|---|---|
| 网申启动 | 2026年9月起 | 开放简历投递 |
| 简历截止 | 2026年10月9日24:00前 | 请务必在此前完成提交 |
| 笔试 | 2026年10月24日 | 以中国移动集团统一通知为准 |
| 面试 | 2026年11月 | 分批开展,具体安排另行通知 |
| 录用签约 | 面试通过后陆续启动 | 含入职报到、签约及综合评估 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
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重庆移动2027校园招聘技术类岗位,面向IT/DT/CT融合方向,工作地点位于重庆市,更多职位详情需登录官方招聘门户查看。
与2027校园招聘同步启动的第六届“金种子计划”。
开放简历投递
请务必在此前完成简历提交
以中国移动集团统一通知为准
分批开展,具体安排另行通知
含入职报到、签约及综合评估
本批校招网申自2026年9月启动,简历截止时间为2026年10月9日24:00,笔试统一安排在2026年10月24日(以中国移动集团统一通知为准),10月9日前务必完成投递,避免错过笔试批次。
岗位集中在技术类,明确列出计算机科学与技术、软件工程、物联网工程、电子信息工程、电子科学与技术、大数据管理与应用、信息工程、人工智能、机器人工程、通信工程等专业;其他理工类、数理基础扎实的相关专业也可投递,简历中建议突出与上述方向对应的项目与技能经历。
要求本科及以上、2026年9月至2027年8月毕业;境外院校留学生须在2027年8月31日前取得教育部留学服务中心认证。工作地点覆盖重庆主城区及一、二、三级区域(含区县分公司),投递前需确认自己能接受区县分配与到岗时间。
网申自2026年9月起开放投递,简历截止时间为2026年10月9日24:00前,需要在此之前完成提交。笔试安排在2026年10月24日,以中国移动集团统一通知为准。面试预计在2026年11月分批开展,录用签约在面试通过后陆续启动。建议在9月内完成投递,为可能的材料补充和集团统一笔试通知留出缓冲时间。
国内高校要求为2026年9月—2027年8月毕业的本科及以上学历应届毕业生。境外高校要求毕业时间同样为2026年9月—2027年8月,且属于初次就业的留学生。留学生须在2027年8月31日前取得教育部留学服务中心认证的学历(学位)证书。不符合毕业时间区间的同学,本批次投递可能无法通过简历筛选。
岗位面向IT/DT/CT融合方向,重点招募计算机科学与技术、软件工程、物联网工程、电子工程/电子科学与技术、大数据应用、信息工程、人工智能、机器人工程、通信工程等专业。除此之外,其他理工类、数理基础扎实的相关专业也欢迎投递。建议在简历中把课程、项目与上述方向做明确对应,技术类岗位后续还会持续更新,可关注官方招聘门户的职位详情。
工作地点覆盖重庆市全域,既包括主城区(如渝中、江北、南岸、渝北、沙坪坝等),也包括一级区域、二级区域、三级区域(含区县分公司)。也就是说,投递时需要考虑自己是否接受主城区以外、含区县分公司的工作安排。如果对具体区域有明确偏好,建议在投递前先确认自己的接受范围,避免后续在面试或签约环节产生分歧。
薪酬激励方面包括13薪、年终奖、总经理特别奖、项目奖、提成奖、劳动竞赛奖、优秀员工奖等。保障方面为九险两金,含补充医疗保险和企业年金。关怀类福利包括通信补贴、交通补贴、防暑降温费、职工食堂、清凉饮料、年度健康体检、劳动保护用品、节日慰问、带薪年假等。上述内容为公告明确列出的部分,具体发放标准以入职时的公司制度为准。
铂韬新材2027届校园招聘启动,面向材料、物理、化学、电子、微电子、机械及市场营销、工商管理、人力资源、财务等专业本科应届生,招聘研发技术类、市场营销类、职能管理类岗位,工作地点为江苏苏州昆山与贵州贵阳,招聘岗位不少于30个。
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高德美2026“星计划”校园招聘,面向2027届毕业生,覆盖注射美学、专业护肤、皮肤治疗三大业务单元,通过即发放正式录用通知,无需实习考核。
金仕达2026年秋季校园招聘启动,面向全球高校在读本、硕、博学生(不限专业),开放AI算法、软件开发、软件测试、实施交付、产品、销售、财务等90+实习岗位,工作地点为上海、武汉、北京,全年开放招募,鼓励6个月以上长周期实习,提供导师1V1带教与转正通道。
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