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广东气派科技有限公司(科创板上市企业)开启2027届实习生招募,聚焦半导体封装测试领域。本次招募提供“实习工程师助理”与“实习生产管理岗”两个方向,实行一对一导师制,表现优异者可直通秋招终面。
广东气派科技有限公司(股票代码:688216)是国家级高新技术企业、科创板上市企业及广东省制造业单项冠军企业。公司专注半导体封装测试领域近20年,拥有300+项创新专利,产品广泛应用于5G基站、汽车电子、卫星导航等前沿领域。
学历要求:全日制在读大三(四年制)/研二(三年制)优秀学生。
专业方向:集成电路、材料科学与工程、机械工程、电子科学与技术、自动化、工业工程、电子信息类等相关专业。
核心特质:对半导体行业充满热情、具备扎实专业基础、学习能力强、富有团队协作精神、愿意沉心实践、志在行业长期发展。
本次招募提供两个核心岗位方向,实行全程“导师制”带教,择优录取10–15人,精英化小班培养:
有竞争力的实习津贴:按出勤计薪,多劳多得。
免费标准员工宿舍:解决租房与通勤烦恼,专注自我成长。
规律工作节奏:标准工时制,双休八小时,保障工作与生活平衡。
秋招直通卡:实习期间表现达“良好及以上”,可跳过笔试及初试,直通最终复试。
提前到岗:签订三方协议后,可申请提前入职,工作时间可抵扣入职后实训期。
新生力集训营:与未来同事提前相识,融入企业文化,拓展职场社交圈。
| 阶段 | 时间安排 | 说明 |
|---|---|---|
| 启动招募 | 2026年4月 | 正式开放简历投递 |
| 选拔录用 | 2026年5月 | 完成面试评估并发放录用通知 |
| 报到入职 | 2026年6月底 – 7月初 | 与2026届“新生力”集体报到,开启集训之旅 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
在资深工程师导师带领下,参与技术支持、实验测试、数据分析等工作,深入接触半导体核心技术。
跟随潜力管理者导师走进一线生产现场,学习流程协调、项目推进与运营管理逻辑。
正式开放简历投递
完成面试评估并发放录用通知
与2026届“新生力”集体报到,开启集训之旅
仅限全日制在读大三(四年制)或研二(三年制)学生,专业需涵盖集成电路、机械、自动化、电子等方向,非相关专业或年级不符者慎投。
邮件标题必须严格遵循“姓名 + 应聘岗位 + 来源渠道”格式,投递邮箱为登录后查看邮箱,避免格式错误导致筛选遗漏。
若目标是正式入职,需重点关注实习期间表现,达到“良好及以上”可跳过笔试和初试直通终面,建议提前规划项目产出。
实习期间表现若达到“良好及以上”,可直接跳过笔试及初试,直通最终复试。此外,签订三方协议后还可申请提前到岗,工作时间可抵扣入职后的实训期。表现优异者有机会提前锁定正式offer。
公司提供双路径培养:技术研发路径侧重技术支持、实验测试与数据分析;生产管理路径侧重流程协调、项目推进与运营逻辑。所有岗位均配备一对一专属实践导师,分配真实辅助任务或小型研究课题。
公司提供有竞争力的实习津贴,按出勤计薪,多劳多得。同时提供免费的標準员工宿舍,解决租房与通勤问题。工作节奏方面实行标准工时制,享受双休八小时。
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