基合半导体27秋招

本次校园招聘面向2026届海内外高校应届毕业生，毕业时间需在2025年9月到2026年8月之间。投递前建议先核对自己的毕业时间是否落在该区间，届别不符可能影响筛选结果。海内外高校毕业生均在招聘范围内。

原文列出的岗位包括模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、IC验证工程师、版图设计工程师、硬件开发工程师、嵌入式软件工程师、应用工程师（AE）、测试工程师、产品工程师和技术支持工程师，并注明岗位持续更新中。可以根据自己的专业方向和项目经历选择对应岗位投递，同时留意官方渠道的岗位更新。

原文要求电子、微电子、集成电路、通信、计算机、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历。此外还希望候选人具备扎实的专业基础，对芯片设计、验证、应用或半导体技术有浓厚兴趣，并具备良好的逻辑思维能力、学习能力与团队协作精神。有FPGA开发、IC设计实践、全国大学生集成电路创新创业大赛等相关项目、实习或竞赛经历者优先。

网申通道为访问ChipSemi官方招聘官网，或关注“ChipSemi基合半导体”微信公众号获取投递链接。校招行程方面，公司将陆续走进各大重点高校开展宣讲会和双选会，具体日程需关注官方公众号实时更新。此外还设有内推通道，可联系基合半导体在职员工内推，简历优先处理。

原文提到提供有竞争力的薪酬，包括年度薪资、绩效奖金和专项激励；福利保障包括五险一金（全额缴纳）、补充商业保险、年度体检、带薪年假、节日福利和生日礼遇。成长支持方面有导师制培养、技术/管理双通道发展、定期技术分享与培训以及海外交流机会。工作环境方面提到弹性工作制、扁平化管理、年轻化团队和丰富团建活动。