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云尖信息26春招

云尖信息26春招

云尖信息技术股份有限公司成立于2020年,总部位于杭州,拥有超2000名员工及两大研发中心。作为数字化产品一站式技术服务平台,公司聚焦ICT基础设施、AI智算及定制化产品,致力于成为客户最可信赖的合作伙伴。

所属企业 云尖信息技术股份有限公司
工作地点 杭州市 / 杭州市萧山区
截止时间 2026-06-15
学历要求 本科
硬件研发 软件开发 工艺工程 热设计 信号完整性 杭州 理工科 技术研发

招聘公告与岗位信息

1. 企业概况与实力

云尖信息技术股份有限公司成立于2020年8月,总部位于浙江杭州,拥有超2000名员工及杭州、北京两大研发中心。公司定位为拥有先进研发与制造能力的数字化产品一站式技术服务平台,核心领域涵盖ICT基础设施(AI智算、定制化/自研产品、技术服务等)。

  • 行业地位:浙江省服务业民营企业百强、浙江省成长性最快百强企业、浙江省科技“新小龙”企业、浙江省未来工厂试点企业。

  • 团队实力:核心团队百余位资深专家,平均行业经验15年以上,创始人朱升宏先生曾任华为、新华三高管。

  • 创新能力:年申请专利数十项,拥有省级工业互联网平台及先进级智能工厂。

2. 招聘对象与要求

  • 学历:2026届本科及以上应届毕业生

  • 毕业时间:2026年1月—2026年8月

  • 专业:理工科类(计算机、电子、通信、自动化、机械、材料、热能、电气、数学、物理等)

📍 3. 核心岗位(工作地点:杭州总部)

类别 岗位名称
技术研发类 AI工程师、硬件开发工程师、硬件测试工程师、软件开发工程师(C/C++/Go)、软件测试工程师、Web开发工程师、装备开发工程师、结构开发工程师、单板工艺工程师、热设计工程师、信号/电源完整性工程师、资料开发工程师、电气工程师
业务与支撑类 PM(项目经理)、售前工程师、客户代表、运作工程师

注:具体岗位职责与任职要求请以云尖信息招聘官网实时更新为准。

✨ 4. 薪酬福利与培养体系

云尖信息提供具有竞争力的薪酬激励与完善的保障体系:

  • 成长赋能:实行“通用素质+专业技术”双轨培养,推行1V1导师制全程带教。

  • 长效激励:设有年终浮动奖金、股权激励、金牌团队奖、优秀个人奖等。

  • 全面保障:五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利、清晰晋升通道。

  • 生活关怀:定期团建、节日游园会、家庭开放日、十余个兴趣俱乐部、园区健身中心免费使用、加班打车补贴、园区宿舍。

  • 健康管理:年度全员体检,配备健康顾问,不定期组织健康活动。

🗂️ 5. 招聘流程与时间安排

阶段 时间安排 说明
简历投递 即日起至2026年6月15日 仅限网申渠道,每人最多投递3个志愿,提交后不可修改
面试环节 2026年3月—5月 分批次开展:在线笔试/测评 → 业务面试 → 综合面试
审批录用 面试通过后即时发放 Offer发放 + 三方协议签订同步推进
入职报到 2026年7月1日 具体时间以公司通知为准

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

6. 全国高校交流足迹

我们将走进全国15+座城市、覆盖多所重点高校,与你面对面交流:

杭州|武汉|北京|成都|上海|天津|重庆|长沙|南昌|西安|沈阳|南京|淄博|合肥|郑州|太原

招聘对象:2026届本科及以上应届毕业生

关联岗位

2026届校招-SI信号/电源完整性工程师

参与高速互连方案设计、SI仿真分析与信号完整性优化,协助完成连接器、线缆、PCB互连设计与测试验证。

2026届校招-装备开发工程师

负责生产测试自动化平台与脚本开发,服务器诊断开发,以及自动化测试部署与生产问题支撑。

2026届校招-单板工艺工程师

负责单板级DFM/DFR设计,参与产品硬件工程研发,制定工艺总体方案,支撑产品从研发到量产的工艺问题分析。

2026届校招-资料开发工程师

全程跟踪产品开发,熟练掌握产品软硬件特性,完成产品资料的设计、开发、更新和维护,要求具备优秀的文字表达与逻辑思维能力。

2026届校招-热设计工程师

参与产品热方案设计、热仿真分析与散热结构优化,协助完成热测试、数据验证与问题整改,配合团队完成整机散热方案落地。

招聘流程

即日起至2026年6月15日
简历投递

仅限网申渠道,每位同学最多投递3个志愿,提交后不可修改

2026年3月—5月
面试环节

分批次开展:在线笔试/测评 → 业务面试 → 综合面试

面试通过后即时发放
审批录用

Offer发放 + 三方协议签订同步推进

2026年7月1日
入职报到

具体时间以公司通知为准

投递建议

专业匹配度自查

重点关注电子、通信、微电子、计算机、机械、材料、热能等理工科专业,若持有CCNP/CCIE等网络认证或具备SI/PI、热仿真相关项目经验,将显著提升竞争力。

投递策略与截止

网申截止至2026年6月15日,每人最多投递3个志愿且不可修改,建议优先选择与自身专业背景高度契合的技术研发类岗位,避免盲目海投。

面试准备重点

面试流程包含在线笔试、业务面试及综合面试,需提前复习专业基础(如高速电路、热设计原理、自动化脚本等),并准备体现工程分析与解决问题能力的案例。

常见问题 FAQ

云尖信息技术股份有限公司的2026届校招-SI信号/电源完整性工程师:2026届校招的投递截止时间是什么时候?

本次校招的简历投递截止时间为2026年6月15日。请注意,网申渠道每位同学最多只能投递3个志愿,且提交后不可修改,建议提前规划好意向岗位。

云尖信息技术股份有限公司的2026届校招-SI信号/电源完整性工程师:哪些专业背景的毕业生可以申请?

主要面向理工科类应届毕业生,包括计算机、电子、通信、自动化、机械、材料、热能、电气、数学、物理等相关专业。部分岗位如资料开发还优先考虑具备网络认证(如CCNP/CCIE)的候选人。

云尖信息技术股份有限公司的2026届校招-SI信号/电源完整性工程师:校招的面试流程包含哪些环节?

面试环节安排在2026年3月至5月,分批次进行。流程通常包括在线笔试或测评、业务面试以及综合面试。通过面试后将即时发放Offer并推进三方协议签订。

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