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基石科技2027届秋招启动,面向化学、材料、物理、光学、电气、机械、工业工程、供应链、物流、计算机软件等相关专业,开放研发、质量、销服、工程制造、职能平台五类岗位,工作地点深圳|珠海|上海。
基石科技(CNST)成立于2022年,是聚焦先进半导体材料研发与制造的国家高新技术企业。公司拥有全球领先的研发和工程平台,致力于为半导体行业客户提供高质量、高性能、高价值的全套半导体化学材料解决方案。
产品覆盖:
半导体专用光刻胶及其配套层材料
化学机械研磨(CMP)材料
湿法刻蚀与清洗材料
电镀材料
前驱体材料
全栈产品已在半导体行业实现规模化商用。公司建设有万吨级电子级精细化学品生产线及百/千级洁净度化学实验室,并打造了一支专业精深、奋发向上、富有产业情怀与社会责任感的一流团队。
顶尖技术视野:与全球顶尖专家并肩,参与行业最前沿的技术研究与产品开发,攻克产业亟需突破的战略难题。
硬核工程实训:实战参与工艺放大、规模量产、良率提升等核心工程环节,在国际一流的自动化产线上完成从研发到量产导入的全周期历练。
系统成长引擎:覆盖前沿创新、研究开发、量测分析、先进制造、产品管理、质量品控、市场营销等全序列岗位,提供丰富的发展路径与成长机会。
优厚回报护航:提供行业领先的薪酬奖金、人才安居支持、配套福利等,助力心无旁骛、安居乐业,共享企业高速发展红利。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 招聘届别 | 2027届校园招聘(27秋招) |
| 工作地点 | 深圳|珠海|上海 |
| 专业要求 | 化学、材料、物理、光学、电气工程、机械设计与自动化、工业工程、供应链管理、物流工程、计算机软件等相关专业 |
| 岗位类别 | 研发类、质量管理类、销服类、工程制造类、职能平台类 |
| 岗位类别 | 岗位 | 职责概要 |
|---|---|---|
| 研发类 | 半导体材料研发工程师 | 从事半导体材料前沿探索与研发,主导光刻、CMP、薄膜沉积、清洗等方向材料的创新与性能优化,交付具备竞争优势的材料解决方案 |
| 研发类 | 合成工艺工程师 | 负责半导体材料的合成工艺开发、工程放大及量产质量一致性研究,交付高质量、低成本、可规模化的工艺解决方案 |
| 研发类 | 半导体材料工艺工程师 | 聚焦材料工程放大与量产稳定性研究,支撑材料在客户端的可靠导入与持续优化 |
| 质量管理类 | 测试分析工程师 | 负责电子化学材料的测试分析工作,建设测试标准体系,开展材料检测与质量控制,输出高竞争力的分析方法 |
| 质量管理类 | 产品验证工程师 | 开展半导体材料在光刻、刻蚀等关键工艺中的性能评估、缺陷分析与问题解决,构建客户信赖的产品验证能力 |
| 销服类 | 销售经理 | 作为客户界面第一责任人,负责半导体材料产品的市场开拓与销售落地 |
| 销服类 | 技术销售经理 | 提供半导体材料选型、使用指导及工艺整合支持;针对客户技术痛点,输出定制化解决方案 |
| 工程制造类 | 装备与自动化工程师 | 参与智能工厂规划、产线设计、高端装备开发及故障预防研究,打造世界一流的智能制造系统 |
| 职能平台类 | 订单履行工程师 | 统筹销售订单交付进度,协同生产排产、仓储物流等资源,端到端保障订单准时交付 |
| 职能平台类 | IT工程师 | 负责企业IT系统的需求分析、开发测试、部署上线及运维支持,建设行业领先的数字化平台 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
邮件命名格式(请严格遵守):27届校招+姓名+院校+专业+学位+应聘岗位
示例:27届校招+张三+清华大学+材料科学与工程+硕士+半导体材料研发工程师
简历筛选
综合测评
业务面试
综合面试
Offer沟通
录用审批
发放正式Offer
期待与志同道合的你携手同行,聚势基石,智创未来!
从事半导体材料前沿探索与研发,主导光刻、CMP、薄膜沉积、清洗等方向材料的创新与性能优化,交付具备竞争优势的材料解决方案。
负责半导体材料的合成工艺开发、工程放大及量产质量一致性研究,交付高质量、低成本、可规模化的工艺解决方案。
聚焦材料工程放大与量产稳定性研究,支撑材料在客户端的可靠导入与持续优化。
负责电子化学材料的测试分析工作,建设测试标准体系,开展材料检测与质量控制,输出高竞争力的分析方法。
开展半导体材料在光刻、刻蚀等关键工艺中的性能评估、缺陷分析与问题解决,构建客户信赖的产品验证能力。
作为客户界面第一责任人,负责半导体材料产品的市场开拓与销售落地。
提供半导体材料选型、使用指导及工艺整合支持;针对客户技术痛点,输出定制化解决方案。
参与智能工厂规划、产线设计、高端装备开发及故障预防研究,打造世界一流的智能制造系统。
统筹销售订单交付进度,协同生产排产、仓储物流等资源,端到端保障订单准时交付。
负责企业IT系统的需求分析、开发测试、部署上线及运维支持,建设行业领先的数字化平台。
公告应聘流程第一步
公告应聘流程第二步
公告应聘流程第三步
公告应聘流程第四步
公告应聘流程第五步
公告应聘流程第六步
公告应聘流程第七步
公告明确要求邮件命名为“27届校招+姓名+院校+专业+学位+应聘岗位”,示例为“27届校招+张三+清华大学+材料科学与工程+硕士+半导体材料研发工程师”。院校、专业、学位、岗位四项都要写全,不要用简称或缩写,漏项可能导致简历无法被正确归类到目标岗位。
公告岗位分成研发类、质量管理类、销服类、工程制造类、职能平台类五类,方向差异明显:研发类涉及光刻、CMP、薄膜沉积、清洗等材料方向与合成工艺放大;测试分析与产品验证偏材料检测和工艺性能评估;装备与自动化涉及智能工厂规划、产线设计与装备开发;订单履行偏订单交期协同;IT工程师偏系统开发测试与运维。投递前先确认自己的专业与项目经历更贴近哪一类,再决定投哪个岗位。
工作地点为深圳、珠海、上海三地,岗位均为现场办公,投递前先想清楚能接受的城市,避免后续因地点问题放弃。流程为简历筛选、综合测评、业务面试、综合面试、Offer沟通、录用审批、发放正式Offer共七步,周期较长,建议尽早投递并保持电话、邮箱畅通,综合测评和业务面试要提前准备。
本次是基石科技2027届校园招聘(27秋招),公告中的招聘计划明确写为“2027届校园招聘”。工作地点为深圳、珠海、上海三地,岗位均为现场办公。三地都在招聘,投递前先确认自己能接受的城市,避免面试阶段因地点问题放弃。
公告给出的应聘流程为:简历筛选 → 综合测评 → 业务面试 → 综合面试 → Offer沟通 → 录用审批 → 发放正式Offer,共七个环节。简历筛选和综合测评是最早的关卡,投递后要保持电话和邮箱畅通。业务面试与综合面试会围绕所投岗位方向展开,可以结合公告里对应岗位的职责描述提前梳理自己的项目经历。
公告要求邮件命名格式为“27届校招+姓名+院校+专业+学位+应聘岗位”,并给出示例如“27届校招+张三+清华大学+材料科学与工程+硕士+半导体材料研发工程师”。姓名、院校、专业、学位、应聘岗位五项都要填写完整。命名不符要求可能影响简历被正确归类到目标岗位,建议投递前逐项核对。
公告列出的专业方向为化学、材料、物理、光学、电气工程、机械设计与自动化、工业工程、供应链管理、物流工程、计算机软件等相关专业。公告使用的是“等相关专业”的表述,并非只限上述专业。投递时建议对照具体岗位的职责描述,判断自己的专业背景与该岗位方向是否匹配。
公告将岗位分为五类:研发类、质量管理类、销服类、工程制造类、职能平台类。研发类包括半导体材料研发工程师、合成工艺工程师、半导体材料工艺工程师;质量管理类包括测试分析工程师、产品验证工程师;销服类包括销售经理、技术销售经理;工程制造类为装备与自动化工程师;职能平台类包括订单履行工程师和IT工程师。可以按自己的专业方向选择对应类别投递。
宗申机车2027届校园招聘,面向海内外2027届本科、硕士毕业生,开放整车研发类、智能化与三电研发类、营销业务类、质量管理类、生产管理类、职能管理类六大方向岗位,工作地点覆盖重庆巴南与广东佛山,流程含简历投递、筛选、在线测评、面试评估(含AI面试)及OFFER发放。
临安农商银行2027届校园招聘,面向2027年应届及2026年离校未就业毕业生,开放管理培训生、综合通用岗(合同制)、定向通用岗(合同制)三类岗位,工作地点涉及于潜片、昌化片等临安区西部乡镇区域,简历投递截止2026年10月31日。
中国移动通信集团甘肃有限公司2027秋季校园招聘,面向2027届应届毕业生及2026届未就业毕业生,开放技术类与市场类岗位,简历投递截止2026年10月10日,在线统一笔试2026年10月24日。
象山农商银行2026年度秋季招聘,面向全日制本科及以上学历毕业生,招聘管理培训生与科技人员,工作地点为象山县,用工性质为编制内合同工。
TÜV SÜD 2027届秋季校园招聘,面向2027届本科及以上毕业生,开放纺织技术工程师、金属材料助理项目工程师、工业机器人助理项目工程师等岗位,工作地点覆盖宁波、上海、合肥、杭州、青岛、沈阳等城市。
铂韬新材2027届校园招聘启动,面向材料、物理、化学、电子、微电子、机械及市场营销、工商管理、人力资源、财务等专业本科应届生,招聘研发技术类、市场营销类、职能管理类岗位,工作地点为江苏苏州昆山与贵州贵阳,招聘岗位不少于30个。



