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民企 专业服务 收录 2026.04.24

Dexmal原力灵机日常实习

Dexmal原力灵机日常实习

Dexmal原力灵机成立于2025年,专注于机器人软硬件全栈技术研发。本次招聘面向2027届本科、硕士及博士应届生,工作地点位于北京。公司致力于具身原生模型研发与产业化,提供极具竞争力的薪酬、1v1导师制及弹性工作制,实习优异者可直接转正锁定校招Offer。

所属企业 北京原力灵机智能科技有限公司
工作地点 北京市 / 北京市海淀区金隅智造工场N6栋三层 / 北京市海淀区金隅智造工场N3栋
截止时间 2026-06-14
学历要求 本科
硬件集成 电驱系统 嵌入式软件 仿真算法 感知算法 具身智能 实习生 北京

招聘公告与岗位信息

Dexmal原力灵机2027届实习生专项招聘

面向人群:2027届本科、硕士、博士应届毕业生

工作地点:北京

截止时间:2026-06-14

一、公司核心优势

Dexmal原力灵机成立于2025年3月,是一家专注于机器人软硬件全栈技术研发与产业化落地的具身智能公司。公司具备“算法 + 硬件 + 场景”三位一体的复合能力,核心优势包括:

  • 顶尖团队背景:核心成员来自清华、北大、MIT等顶尖高校及AI原生团队。

  • 前沿技术路线:提出“具身原生(Embodied-Native)”技术路线,发布具身原生大模型DM0、开发框架Dexbotic及量产工作流DFOL。

  • 行业影响力:联合Hugging Face发起全球首个具身智能大规模真机评测平台——RoboChallenge。

  • 成长支持:提供1v1导师制带教,依托行业最丰富的本体平台与真实场景数据。

🎯 二、招聘岗位与职责

本次招聘涵盖硬件、软件、算法等多个核心方向,具体岗位如下:

1. 硬件与电气类

  • 电子硬件集成研发工程师:负责复杂系统硬件集成、核心选型、传感器与计算平台(Orin、高通等)集成调试、自研电路板全流程开发及电池BMS集成适配。

  • 电气工程师(电驱系统方向):负责电机驱动系统方案论证、架构设计及器件选型,从零设计电驱系统硬件,开发嵌入式固件(基于ARM、DSP),实现伺服功能及控制算法。

2. 软件与系统类

  • 嵌入式软件工程师:负责复杂系统软件集成,打通传感器、运动部件、算力及能源管理模块的底层通信;构建上层应用软件体系,设计控制、交互、数据处理等模块。

  • 机器人系统开发实习生:参与机器人系统整体开发与集成。

  • 后端开发实习生:负责后端系统架构设计与开发。

3. 算法类

  • 具身智能仿真算法工程师:构建孪生仿真评测环境与合成数据,研究VLA、VLN、RL等前沿算法迭代,研究三维重建与渲染算法及Sim-to-Real技术。

  • 感知算法工程师:负责物流分拣场景下的感知模块算法设计与落地,开发目标检测、识别、分割与多目标跟踪算法,处理点云与深度数据,推动感知模块与多模态大模型的融合。

  • 具身智能VLA大模型算法实习生:专注于具身智能VLA大模型相关算法研究。

  • 强化学习(VLA大模型)算法实习生:专注于强化学习与VLA大模型结合方向。

  • 算法实习生(灵巧手方向):专注于灵巧手控制与算法研究。

  • 具身运控算法实习生:专注于具身智能运动控制算法研究。

三、任职要求概览

  • 学历背景:2027届本科、硕士、博士应届毕业生。

  • 专业技能

  • 硬件岗:熟悉Cadence/PADS、电路设计、传感器调试、电池BMS等。

  • 软件岗:精通C/C++、Linux/RTOS、嵌入式架构、通信协议(CAN/EtherCAT等)。

  • 算法岗:熟悉PyTorch/TensorFlow、主流仿真平台(Isaac Sim/Mujoco)、多模态大模型及计算机视觉技术。

  • 综合素质:具备极强的动手能力、持续思考习惯、创新意识及抗压能力,能适应研发节奏及适量出差。

🗂️ 四、招聘流程与转正机制

  1. 简历投递

  2. 简历筛选

  3. 面试

  4. Offer发放

特别机制:实习期间表现优异者,可直接转正,提前锁定2027届校招Offer

✨ 五、福利待遇

  • 薪酬:极具竞争力的实习薪酬,多轮融资背书。

  • 工作模式:弹性工作制,扁平化管理。

  • 成长环境:开放包容,创新至上,提供核心项目实战机会。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

转正机制:实习表现优异者可一键转正,提前锁定2027届校招Offer

关联岗位

电子硬件集成研发工程师(具身智能/智能设备方向)

负责复杂系统硬件集成、核心选型、传感器调试及自研电路板开发,涉及电池BMS集成与整机协同调试。

电气工程师(电驱系统方向)

负责电机驱动系统从零设计,包括驱动电路、控制电路研发及嵌入式固件开发,适配人形机器人关节电驱需求。

嵌入式软件工程师

负责复杂系统软件集成,统筹传感器、运动部件及算力模块通信,构建上层应用软件体系及版本迭代管理。

具身智能仿真算法工程师

构建孪生仿真评测环境与合成数据,研究三维重建、Sim-to-Real技术及前沿算法迭代,产出学术成果。

感知算法工程师

负责物流分拣场景下的目标检测、点云处理及多模态大模型融合,优化云端与端侧推理性能。

招聘流程

全年开放
简历投递

通过内推码或线上渠道提交简历

持续进行
简历筛选

HR及业务部门进行简历评估

根据筛选结果安排
面试

技术面试及综合面试

面试通过后
Offer发放

发放实习Offer,表现优异者可直接转正

投递建议

精准匹配专业与技能

重点关注硬件集成、电驱、嵌入式及算法类岗位,简历需突出Cadence、C/C++、PyTorch、电机控制等具体技能栈,并附带相关项目或论文成果。

利用内推加速流程

投递通道全年开放,建议优先联系校内师兄师姐获取内推码,或通过校园大使渠道投递,以提高简历筛选通过率。

突出实习转正意愿

面试中可表达对长期发展的规划,强调在实习期间通过优异表现争取“一键转正”锁定2027届Offer的决心。

常见问题 FAQ

北京原力灵机智能科技有限公司的电子硬件集成研发工程师(具身智能/智能设备方向):实习表现优异者如何转正?

根据公告,实习期间表现优异者可以直接转正,提前锁定2027届校招Offer。这意味着实习生在实习期间需展现出卓越的技术能力和工作成果,通过公司的转正评估后,无需再次参加秋招或春招流程,即可直接获得正式录用机会。建议实习生在入职初期就明确转正标准,积极与导师沟通,争取在核心项目中承担关键任务。

北京原力灵机智能科技有限公司的电子硬件集成研发工程师(具身智能/智能设备方向):招聘对学历和专业有什么具体要求?

本次招聘面向2027届本科、硕士及博士应届毕业生。不同岗位对专业有特定要求,例如硬件类岗位偏好电子工程、电气工程、自动化等专业,算法类岗位则偏好计算机、人工智能、机器人工程等专业。部分岗位如仿真算法工程师明确要求有相关论文发表经历或参与过重大研发项目者优先。求职者需对照具体岗位的“任职要求”确认自身背景是否匹配。

北京原力灵机智能科技有限公司的电子硬件集成研发工程师(具身智能/智能设备方向):工作地点在哪里?

工作地点位于北京市海淀区金隅智造工场,具体楼栋根据岗位不同可能有所区分(如N6栋或N3栋)。公司位于北京核心科技区域,周边聚集了大量高新技术企业。求职者需确认自己是否接受在北京长期工作,并提前规划通勤或住宿事宜。

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