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芯碁微装是中国直写光刻领域的开拓者,本次校招推出芯光计划与暮耀计划-管培生项目,寻找渴望征战半导体核心装备前沿的青年人才。专业覆盖面广,2027届本硕博毕业生均可关注对应方向。
芯碁微装是中国直写光刻领域的开拓者,正以自主创新之笔打破垄断、定义标准,让中国“芯”的脉搏响彻世界。
于华夏芯途版图撰写滚烫荣光,登全球产业之巅,书写中国锋芒。
而我们寻找的,正是你——渴望光刻改变世界的青年力量。
触摸科技巅峰:投身半导体核心装备最前沿,挑战纳米级精度,破解硬科技难题。
肩负时代使命:为中国“芯”装上中国“笔”。
全链加速成长:覆盖研发、制造、应用全链条岗位,在实战中快速蜕变。
2027届本科、硕士、博士毕业生。
专业范围:光学、机械、电子、集成电路、电气、软件、自动化、计算机、人工智能、仪器、物理、数学、工业工程、工业设计、物流、低空技术、能动、能源、建环、土木建筑、环境、材料、生物、人力、财务、国际贸易、文史、管理类、金融等相关专业。
系统工程师
C#软件工程师
C++软件工程师
机械工程师
电气工程师
光学工程师
环控工程师
计算光刻工程师
工业设计工程师
产品工程师
应用工程师
工艺工程师
调试工程师
装配技师
硬件测试工程师
软件测试工程师
售后销售工程师
售后技术支持储备干部
售后技术支持工程师
交付专员
胸怀科技报国的理想,渴望在核心科技领域建功立业;
渴望踏平复杂的险峰,于混沌中点亮破晓之光。
工作地点:合肥市高新区。
寄语:2027,于光起之处,静候与你相逢。携你一身微光,共赴浩瀚星河。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
包含研发设计类、产品与应用类、工艺制造类、运营管理类、品质类、测试验证类、销售与售后类、信息类等岗位方向。
为公司培养高潜力的管理储备。
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本次招聘涉及光学、机械、电子、软件、人工智能、人力、财务等众多专业。建议仔细阅读芯光计划中的岗位方向,优先投递与自身专业高度匹配的岗位,例如电气类可关注电气工程师,软件类可关注C#/C++软件工程师。
半导体核心装备岗位对技术能力要求较高。简历中可以突出光刻、计算光刻、精密运动控制、软件开发等相关课程项目或实习经历,并说明你在其中的实际贡献。
本次招聘工作地点位于合肥市高新区,投递前可评估个人对合肥及制造业研发岗位的意愿。由于岗位类别较多,建议合理安排准备时间,并关注官方发布的报名与通知方式。
本次招聘明确面向2027届本科、硕士、博士毕业生。专业范围包括光学、机械、电子、集成电路、电气、软件、自动化、计算机、人工智能、仪器、物理、数学、工业工程、工业设计、物流、低空技术、能源、建环、材料、生物、人力、财务、国际贸易、文史、管理类、金融等。非技术背景的同学可重点关注综合运营专员等岗位。
芯光计划是本次校招的主体计划,下设研发设计、产品与应用、工艺制造、运营管理、品质、测试验证、销售与售后、信息等类别岗位。暮耀计划是管培生项目,旨在为公司培养高潜力的管理储备。两者都属于本次校招的待招方向,你可以结合自身兴趣选择投递侧重点。
招聘信息显示公司地址位于合肥市高新区,工作地点通常位于该公司所在地。实际录用后的具体办公安排以后续通知为准。对于非合肥本地的同学,投递前需要评估异地工作的意愿和生活安排。
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