福拉特半导体装备27秋招

本次校招面向2027届本科、硕士应届毕业生。专业方向包括机械类、电气工程/自动化、材料科学与工程/化学工程、电子信息类、计算机科学与技术/软件工程等相关专业。如果你属于上述学历与专业范围，可以重点关注本次秋招。非2027届或专业方向差异较大的同学，建议先确认自身条件再决定是否投递。

本次开放四类岗位：机械设计工程师、电控设计工程师、工艺工程师、软件工程师。机械设计工程师聚焦半导体装备结构设计与优化；电控设计工程师负责设备控制系统开发与集成；工艺工程师参与薄膜沉积、刻蚀等核心制程研发与验证；软件工程师开发设备控制软件、数据平台及智能化系统。可以根据自己的专业背景选择匹配度更高的岗位投递。

本次校招岗位工作地点覆盖南京、苏州、无锡、合肥。其中软件工程师岗位城市为南京、苏州、合肥；机械设计工程师、电控设计工程师、工艺工程师岗位城市覆盖南京、苏州、无锡、合肥。投递前建议结合自身城市偏好确认岗位对应的具体工作地点。

网申投递截止时间为2026年10月12日。宣讲会从2026年9月14日持续到10月12日，共十场。建议尽早完成网申，同时可关注就近高校的线下宣讲会，现场投递简历可直通初面。临近截止日期集中提交可能增加等待时间，尽早准备更稳妥。

公告说明，前往任意一场线下宣讲会可现场投递简历、直通初面。宣讲会现场还提供惊喜礼品和内推名额，先到先得，内推码可优先锁定面试资格。十场宣讲覆盖河海大学、南京农业大学、南京航空航天大学、苏州大学、南京理工大学、东南大学、江南大学、中国矿业大学、安徽大学、合肥工业大学。建议就近选择场次并携带简历参加。