歌尔股份27届实习

招聘概况

歌尔股份有限公司正式启动2027届精英计划暑期实习，聚焦人工智能、半导体、精密制造等前沿领域。本次招聘面向硕士及以上学历毕业生，提供算法研发、工艺研发、封装开发、仿真设计及器件研发五大核心方向，工作地点覆盖成都、青岛、潍坊、济南、威海及香港。

1. 算法研发岗

• 控制算法（潍坊/成都/新加坡）：负责运动控制、伺服控制、振动分析及控制系统开发。需掌握机电系统动力学、鲁棒控制原理，熟悉Elmo/AeroTech等运动控制卡。

• 视觉算法（潍坊）：负责视觉硬件选型、算法开发及标准化平台构建。需精通C++/Python，熟悉OpenCV/Halcon及工业机器视觉项目。

• AI算法（潍坊）：负责机器学习算法设计、优化及大模型应用。需深入理解LLM技术栈（RLHF/LoRA），熟悉TensorRT-LLM、Langchain等框架。

• 图像算法/算法优化（青岛）：负责业务建模、最优解求解及计算机图像算法开发。需具备优秀的数学建模及运筹优化能力。

2. 工艺研发岗

• 设备工艺（潍坊/成都）：负责设备工艺开发、良率提升及DOE实验设计。需熟悉SPC、OM/SEM/AFM等分析手段。

• 项目工艺（潍坊/香港）：负责新工艺调研、方案制定及量产导入。需具备跨部门协作能力及专利布局经验。

• 光学工艺（潍坊）：负责AR/VR新项目DFM分析、工艺流程设计及良率提升。需熟悉APQP/PMP及FMEA/CP工具。

• 微显示工艺（济南）：负责Micro LED模组制程优化及新材料开发。需精通TSV工艺及APQP/SPC流程。

3. 封装开发岗（香港）

• 封装设计：负责先进封装方案全流程设计（集成架构、基板布局、键合路径），运用Cadence APD/SiP等工具。需熟悉Chiplet、3D堆叠及热/电仿真。

• 封装工艺：负责先进封装工艺开发（Die Attach/Flip Chip/Molding），主导良率提升。需熟悉TSV、混合键合技术及JMP/Minitab数据分析。

4. 仿真设计岗

• CAE仿真（香港）：负责多物理场耦合仿真（结构/动力学/热/流体），构建CAE分析框架。需精通Ansys/Adams及CAD工具。

• 散热仿真（青岛/威海）：负责消费电子/汽车电子热管理方案设计，运用Icepak/Flotherm进行热场建模。需掌握传热学/流体力学理论及CFD数值计算。

5. 器件研发岗

• 传感器研发（成都）：负责传感器及仪器仪表系统设计、测试及应用指导。需具备模拟/数字电路设计及仿真经验。

• 压电器件开发（青岛/威海）：负责压电材料特性测试、器件性能验证及预研。需掌握压电原理及COMSOL/ANSYS等仿真工具。

任职要求概览

📍 工作地点与语言要求

• 主要城市：成都、青岛、潍坊、济南、威海、香港。

• 语言要求：部分岗位（特别是香港地区及涉及国际协作的岗位）明确要求英语可作为工作语言，或具备较强的英文文献阅读能力。建议准备英文简历及面试。

✅ 投递建议

• 截止时间：2026年4月8日。

• 准备重点：针对目标岗位，重点梳理相关的项目经历、实验数据及工具使用经验，特别是与JD中列出的核心技能（如特定算法、工艺工具、仿真软件）的匹配度。

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