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民企 电子 收录 2026.06.28

格见半导体27秋招

格见半导体27秋招

格见半导体2027届校园招聘进行中,公司专注于高端实时控制DSP芯片设计,坚持核心技术全链路自主研发。

所属企业 格见构知(上海)半导体有限公司
工作地点 上海市 / 成都市 / 深圳市 / 西安市 / 上海市浦东新区
截止时间 2026-08-27
学历要求 本科
DSP芯片 上海 深圳 成都 西安 技术岗 管培生 半导体

招聘公告与岗位信息

关于格见半导体

格见半导体成立于2022年,专注于高端实时控制DSP芯片设计,坚持核心技术全链路自主研发,已完整掌握关键能力:

  • 高性能DSP处理器架构设计

  • 高性能量模拟IP开发

  • 高密度低功耗数字电路实现

  • 芯片车规级可靠性验证与量产能力

  • 自研嵌入式工具链(覆盖编译、调试、仿真等全流程)

目前已发布13个系列自研芯片,服务数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网与轨道交通等领域的150+家客户

招聘对象

2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生

需求专业

  • 技术类岗位:微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控技术与仪器、计算机等相关专业

  • 管培生岗位:专业不限

🎯 招聘岗位及要求

岗位名称 学历要求 工作地点
系统架构工程师 硕士及以上 上海
数字设计工程师 硕士及以上 上海
数字验证工程师 硕士及以上 成都
模拟设计工程师 硕士及以上 上海
模拟测试工程师 本科及以上 深圳
硬件开发工程师 本科及以上 上海
嵌入式软件开发工程师 本科及以上 上海、成都
FAE工程师 本科及以上 深圳、上海、西安
管培生 本科及以上 深圳、上海

校招流程

投递简历 → 专业面试 → 综合面试 → 发放Offer

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✅ 注意事项

  • 技术岗位专业对口更有利,相关实习或项目经验将加分

  • 注意学历与地点匹配,部分岗位要求硕士及以上

  • 尽早投递,关注流程节点

信息更新至2026年6月26日

公司成立:2022年

关联岗位

系统架构工程师

硕士及以上,上海

数字设计工程师

硕士及以上,上海

数字验证工程师

硕士及以上,成都

模拟设计工程师

硕士及以上,上海

模拟测试工程师

本科及以上,深圳

硬件开发工程师

本科及以上,上海

嵌入式软件开发工程师

本科及以上,上海、成都

FAE工程师

本科及以上,深圳、上海、西安

管培生

本科及以上,深圳、上海

招聘流程

未知时间
网申/投递

投递简历 → 专业面试 → 综合面试 → 发放Offer

未知时间
网申/投递

## 📝 简历投递方式

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

技术岗位专业对口更有利

技术类岗位要求微电子、集成电路、电子、自动化、计算机等相关专业,相关实习/项目经验将加分。

注意学历与地点匹配

系统架构、数字设计、模拟设计等岗位要求硕士及以上(上海);模拟测试(深圳)、硬件开发(上海)、嵌入式软件等本科即可。

尽早投递,关注流程节点

流程为简历投递→专业面试→综合面试→Offer,无明确截止日期,建议尽早投递。

常见问题 FAQ

格见构知(上海)半导体有限公司的总账分析主管:2027届校招有哪些岗位?

本次校招提供系统架构工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、模拟设计工程师、模拟测试工程师、硬件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、FAE工程师及管培生等9类岗位。技术类岗位主要要求微电子、集成电路、电子等相关专业,管培生岗位专业不限。具体学历要求和工作地点请查看招聘岗位表格。

格见构知(上海)半导体有限公司的总账分析主管:校招流程是怎样的?

流程包括:投递简历 → 专业面试 → 综合面试 → 发放Offer。无笔试环节,面试将重点考察专业基础与项目经验。建议提前梳理项目经历和岗位所需的关键技术点。

格见构知(上海)半导体有限公司的总账分析主管:工作地点有哪些?

主要工作地点覆盖上海、深圳、成都、西安。上海岗位最多,包括系统架构、数字设计、模拟设计、硬件开发等;数字验证在成都;模拟测试在深圳;FAE在深圳、上海、西安。投递时请确认心仪城市的岗位是否开放。

格见构知(上海)半导体有限公司的总账分析主管:学历要求是怎样的?

大部分岗位要求本科及以上,但系统架构工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、模拟设计工程师要求硕士及以上学历。管培生岗位本科及以上即可。请根据自身学历匹配岗位要求。

格见构知(上海)半导体有限公司的总账分析主管:如何投递简历?

可通过PC端官网(gejian-semi.zhiye.com)或移动端校招专题页投递。建议同时关注官方公众号“格见半导体”获取最新动态。投递后请保持通讯畅通,留意面试通知。

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