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格通智联技术(上海)有限公司坚持自主创新,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系。公司总部位于上海,在南京、成都、北京设有研发中心;聚焦高带宽、低时延、高可靠的高速智算互联芯片与网络解决方案;围绕高速互联芯片,布局研发、生产、销售及服务全链条;致力于通过上下游协同,共建开放共赢的国产智算产业生态。
格通智联技术(上海)有限公司以“以极致互联成就卓越算力”为使命,坚持自主创新,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系。
总部位于上海,在南京、成都、北京设有研发中心;
聚焦高带宽、低时延、高可靠的高速智算互联芯片与网络解决方案;
围绕高速互联芯片,布局研发、生产、销售及服务全链条;
致力于通过上下游协同,共建开放共赢的国产智算产业生态。
诚邀您加入我们——以芯为笔、以网为墨,共绘智算互联新篇章,共筑国产算力新高度!
中国大陆地区高校毕业生:2027年1月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生(以毕业证书时间为准);
港澳台及海外高校毕业生:2026年9月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生(以毕业证书时间为准)。
⚠️ 注:仅限应届毕业生,往届生请关注社招岗位。
数字IC设计工程师
数字IC验证工程师
芯片中端工程师(综合/STA/UPF等)
芯片后端工程师(PR/Physical Design)
嵌入式软件开发工程师
芯片测试工程师
解决方案工程师
北京|上海|成都|南京
优先匹配第一意向城市;
结合岗位需求与候选人意愿,双向统筹分配。
| 阶段 | 时间安排 | 说明 |
|---|---|---|
| 简历网申 | 即日起开放 → 11月底截止(招满即止) | 越早投递,机会越多 |
| 笔试 | 9月–10月(分批次进行) | 技术能力初筛 |
| 面试 | 9月–10月(分批次进行) | 共三轮:① 业务技术面试 ② HR素质面试 ③ 综合面试 |
| Offer发放 | 10月–11月 | 定向沟通、签约入职安排 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
系统化培训体系:覆盖技术基础、行业认知、项目实战;
一对一导师制:资深工程师全程带教,加速角色转变;
真实项目历练:从参与核心模块到主导小型任务,快速积累工程经验。
Q:每人可以投递几个岗位?
A:每位同学仅可投递1个岗位。若有多地意向,可在HR面试环节说明,我们将优先按您的第一志愿城市协调安排。
Q:面试流程是怎样的?
A:共三轮:业务技术面试 → HR素质面试 → 综合面试,全程线上/线下面试结合,灵活高效。
Q:往届毕业生可以应聘吗?
A:本次为2027届校园招聘专场,仅面向符合毕业时间要求的应届毕业生。往届生欢迎关注我司社会招聘岗位。
Q:网申截止时间是什么时候?
A:网申通道自即日起开放,持续至11月底,招满即止,建议尽早提交申请。
以芯为笔 · 以网为墨 · 共赴智算之约
芯片类岗位
芯片类岗位
芯片类岗位
芯片类岗位
软件类岗位
软件类岗位
软件类岗位
越早投递,机会越多
技术能力初筛
共三轮:①业务技术面试 ②HR素质面试 ③综合面试,全程线上/线下面试结合
定向沟通、签约入职安排
网申通道即日起开放、持续至11月底,但公告写明“招满即止”“越早投递,机会越多”。笔试与面试在9月–10月分批次进行,晚投递很可能遇到岗位已满或批次已过的情况。建议准备好简历后尽快提交,并保持电话、邮箱畅通。
每位同学仅可投递1个岗位,且工作地点在北京、上海、成都、南京之间统筹分配。投递前先确认自己更匹配芯片类(数字IC设计、验证、中端综合/STA/UPF、后端PR)还是软件类(嵌入式软件开发、芯片测试、解决方案)。多城市意向可在HR面试环节说明,公司会优先按第一志愿城市协调。
流程为业务技术面试、HR素质面试、综合面试三轮,技术面会围绕岗位方向的基础与项目展开,请把简历中的项目模块、接口协议、设计或验证流程讲清楚。HR面与综合面会关注城市意向、岗位理解与稳定性,提前准备“为什么选这个方向和城市”的回答。同时务必核对毕业时间是否落在公告要求的区间内。
面向中国大陆地区高校毕业生:2027年1月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生,以毕业证书时间为准。
港澳台及海外高校毕业生对应的时间范围是2026年9月–2027年12月期间毕业。
公告明确注明仅限应届毕业生,往届生建议关注社会招聘岗位。
投递前请先核对自己的毕业时间是否落在上述区间,这是硬性筛选条件。
本次校招每位同学仅可投递1个岗位。
若有多地意向,可在HR面试环节说明,公司会优先按第一意向城市协调安排。
因此投递前要想清楚岗位方向与城市的优先级,避免在唯一一次机会里选了匹配度不高的岗位。
建议结合自己的专业方向、项目经历和第一志愿城市来做决定。
面试共三轮:业务技术面试、HR素质面试、综合面试,公告说明全程线上/线下面试结合。
技术面一般会围绕岗位方向的基础知识与简历项目展开,建议提前梳理自己做过的工作内容与细节。
HR面与综合面会关注城市意向、岗位理解与个人稳定性,可以提前准备相关回答。
面试安排在9月–10月分批次进行,请留意通知并保持联系方式畅通。
网申通道自即日起开放,持续至11月底,且招满即止。
笔试与面试安排在9月–10月分批次进行,Offer在10月–11月发放。
由于是招满即止,越晚投递越可能遇到岗位名额已满的情况。
公告本身也提示“越早投递,机会越多”,建议尽早提交申请。
本次校招工作地点包括北京、上海、成都、南京。
公告说明优先匹配第一意向城市,并结合岗位需求与候选人意愿双向统筹分配。
也就是说第一志愿城市会被优先考虑,但并非绝对保证,仍需看岗位需求。
填写意向时建议把最想去、且与自己岗位方向需求匹配度较高的城市放在第一志愿。
银河航天2027届校园招聘面向2027届应届毕业生,开放系统总体、卫星总体、轨控、遥控软件、空间机构、太阳电池翼、机械、力学、热控、硬件、工艺、芯片、电源、数字硬件、信号处理、天线、射频、微波、载荷、AIT制造、智能制造、嵌入式、FPGA、驱动、软件研发、数据分析、通信协议、AI算法、AI Agent、DevOps等方向岗位,工作地点覆盖北京、上海、西安、无锡、南通等地。
电乐多(江苏昱德新能源科技有限公司)是固德威(688390)旗下控股公司,面向分布式光伏与储能市场,2027届校园招聘覆盖技术、营销、国际方向及多个算法与工程岗位,工作地点主要在苏州。
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兰宝传感2027届校园招聘启动,面向海内外2027届毕业生,开放上海总部、安徽基地、四川基地及全国销售类岗位,涵盖电子、光学、软件、算法、机械、质量、机电等多个方向。
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中信泰富2027届校园招聘管理培训生项目,面向本科及以上学历、工程/科学/技术/商业等相关专业背景的毕业生,提供5年制人才发展计划,包含2年轮岗培养与3年定岗发展,网申截止时间为2026年10月31日。



