聚辰半导体27秋招

关于聚辰半导体

• 聚辰半导体股份有限公司于2009年在上海张江成立，2019年登陆科创板，股票代码：688123。

• 公司是国家高新技术企业，曾获上海市制造业单项冠军、专精特新小巨人等奖项。

行业与市场地位

• 全球EEPROM市场占有率第一，国内排名第一。

• 汽车级EEPROM领域领跑者，全球市场冠军。

• 全球EEPROM厂商排名第二。

核心产品与技术优势

• 非易失性存储芯片：EEPROM、Nor Flash。

• 图像传感器马达驱动芯片（AF/VCM Driver）。

• NFC芯片。

• 技术优势：专利布局完善、研发实力突出、车规级开发能力领先。

• 产品优势：高可靠性、低功耗、强兼容性。

企业荣誉与资质

• 国家高新技术企业。

• 2020年产业创新奖。

• 2023年度中国IC设计企业百强榜（连续上榜）。

• 2023年专精特新小巨人企业、卓越贡献奖。

• 2024年上海市制造业单项冠军。

• 2024年上证·金紫荆科技创新奖。

• 2025年科创板50强、创新行业标杆TOP50。

• 入选上证科创板指数及上证科创成长指数样本股。

• 2025年首次获评EcoVadis企业社会责任评级绿牌，综合评分跻身全球前15%。

🎯 招聘岗位概览

本次2027届校招开放以下4个岗位，学历要求均为硕士及以上，具体包括：

NVM设计工程师

岗位职责

1. 从事EEPROM、Nor Flash等NVM存储器阵列及外围电路的设计与仿真验证。

2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证。

3. 参与芯片功能、性能、早期失效及可靠性测试，开展失效分析。

4. 优化NVM控制算法，参与车规级NVM产品研发。

任职要求

• 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、电子工程、材料、物理等相关专业。

• 了解各种NVM存储器原理。

• 有参考源、放大器、振荡器、电源等设计经验。

• 熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等设计、验证和流程工具。

• 具备较强的学习能力、主动性及良好的沟通能力和团队精神。

模拟设计工程师（摄像头马达驱动芯片）

岗位职责

1. 负责模拟电路设计与仿真验证。

2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证。

3. 搭建系统级测试平台，完成性能测试、数据收集处理与分析。

4. 优化电路结构与校正方法，提升性能并降低成本。

任职要求

• 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业。

• 具备模拟、信号、传感器、电源等设计或实验经验。

• 熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具。

• 学习能力强、主动性强，具备良好的沟通协作能力。

模拟设计工程师（Memory产品线）

岗位职责

1. 负责Memory类产品中模拟模块（如BGR、LDO、OSC等）的设计与仿真。

2. 协同版图工程师完成版图实现与后仿真验证。

3. 搭建测试平台，完成性能评估、数据分析与问题定位。

4. 持续优化电路结构与校正算法，提升产品性能与良率。

任职要求

• 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、集成电路、电子工程等相关专业。

• 具备Bandgap、LDO、Oscillator、信号链等模块的设计实践。

• 熟练使用Cadence/Mentor等模拟设计与验证工具。

• 思维严谨，执行力强，具备良好的跨职能协作能力。

数字设计工程师

岗位职责

1. 参与数字电路设计、验证及MCU子系统集成。

2. 负责接口类IP（如I2C、SPI、UART、USB等）的设计与验证。

3. 编写Testbench，开展功能/时序/覆盖率验证。

4. 支持FPGA原型验证及芯片回片测试。

任职要求

• 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、电子工程、计算机等相关专业。

• 掌握Verilog/VHDL语言，熟悉数字前端设计流程。

• 熟悉UVM验证方法学、Synopsys VCS/Cadence Xcelium等验证工具者优先。

• 具备MCU、SoC或接口IP项目经验者优先。

• 逻辑清晰，责任心强，具备快速学习与协同攻关能力。

✨ 薪酬福利与发展支持

• 股权激励计划。

• 具有竞争力的薪酬福利体系。

• 完善的带薪假期制度。

• 人才落户支持（上海/成都）。

• 丰富的团建与职业发展活动。

• 广阔的技术成长与职业晋升空间。

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