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民企 电子 收录 2026.04.25

国科微电子2026届校园招聘

国科微电子2026届校园招聘

国科微电子股份有限公司(股票代码:300672)是国内重点集成电路设计企业,总部位于长沙。公司聚焦智慧超高清、人工智能、车载电子等领域,具备SoC芯片研发及量产能力。本次春招提供具有竞争力的薪资、股权激励及完善的培养体系。

所属企业 国科微电子
工作地点 长沙市 / 北京市 / 上海市 / 深圳市 / 杭州市 / 成都市 / 济南市
截止时间 2026-09-03
学历要求 本科
芯片研发 AI算法 软件开发 销售支持 全国多城 国科微电子 春季招聘 集成电路

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

国科微电子股份有限公司(股票代码:300672)成立于2008年,总部位于长沙,并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。作为国内重点集成电路设计企业及国家知识产权示范企业,公司长期致力于智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域的大规模集成电路及解决方案开发。

公司每年保持高比例研发投入,具备快速研发及量产SoC芯片的能力,已成功推出直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、AI视觉处理芯片及车载AI芯片等产品。当前,公司聚焦“端侧AI”,自主研发神经网络处理器(NPU),加速AI在各领域的落地应用。

🎯 招聘岗位

本次春招涵盖芯片、算法、软件及销售四大类岗位,具体需求如下:

1. 芯片类

  • AI芯片设计验证工程师:要求硕士及以上学历。

  • SOC芯片设计工程师:要求硕士及以上学历。

  • 封装设计工程师:要求本科及以上学历。

2. 算法类

  • AI工具链编译器开发工程师:要求本科及以上学历,专业不限。

  • ISP / AI ISP算法工程师:要求硕士及以上学历。

3. 软件类

  • 图形/图像软件开发工程师:要求本科及以上学历,专业不限。

4. 销售类

  • 销售助理:要求本科及以上学历,专业不限。

📍 工作地点

本次校招工作地点覆盖以下七座城市:

  • 长沙市

  • 北京市

  • 上海市

  • 深圳市

  • 杭州市

  • 成都市

  • 济南市

✨ 福利待遇

  • 薪酬激励:具有竞争力的薪资 + 年度奖金 + 及时激励 + 中长期激励(如股权激励等)。

  • 保障福利:五险一金 + 补充商业保险。

  • 生活关怀:带薪年假 + 年度体检 + 生日福利 + 丰富文体活动。

  • 成长支持:定制化成长培训计划 + 一对一导师带教。

📝 投递提示

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘批次:2026届春季校园招聘

关联岗位

图形/图像软件开发工程师

本科及以上,专业不限,工作地点覆盖长沙、北京、上海等七城。

ISP/AI ISP算法工程师

硕士及以上,聚焦人工智能与图像处理领域,工作地点覆盖长沙、北京、上海等七城。

AI工具链编译器开发工程师

本科及以上,专业不限,涉及人工智能与编译器技术,工作地点覆盖长沙、北京、上海等七城。

销售助理

本科及以上,专业不限,负责销售支持工作,工作地点覆盖长沙、北京、上海等七城。

封装设计工程师

本科及以上,专业不限,负责芯片封装设计,工作地点覆盖长沙、北京、上海等七城。

AI芯片设计验证工程师

硕士及以上,专注于AI芯片设计与验证,属于芯片类核心岗位。

SOC芯片设计工程师

硕士及以上,专注于系统级芯片设计,属于芯片类核心岗位。

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 📝 投递方式

未知时间
网申/投递

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投递建议

投递渠道选择

请通过前程无忧、BOSS直聘搜索“国科微电子”或访问校招官网(登录后查看原始投递地址/)进行投递,避免使用非官方链接。

学历与岗位匹配

芯片设计、SOC设计及ISP算法等核心研发岗明确要求硕士学历,本科同学可重点关注图形软件开发、封装设计及销售助理岗位。

专业与技能准备

虽然部分岗位标注“专业不限”,但建议重点准备集成电路、计算机、通信、电子工程等相关专业背景,并熟悉AI工具链或图像处理相关技术栈。

常见问题 FAQ

国科微电子的图形/图像软件开发工程师:本次校招对学历的具体要求是什么?

本次校招分为本科和硕士两个层次。芯片设计、SOC设计及ISP算法等核心研发岗位明确要求硕士及以上学历;图形软件开发、AI工具链编译器开发、封装设计及销售助理岗位则接受本科及以上毕业生。

国科微电子的图形/图像软件开发工程师:公司提供的福利待遇包含哪些内容?

公司提供具有竞争力的薪资及年度奖金,并设有及时激励和中长期激励(如股权激励)。此外,还包括五险一金、补充商业保险、带薪年假、年度体检、生日福利及丰富的文体活动。

国科微电子的图形/图像软件开发工程师:有哪些具体的岗位方向可以投递?

岗位涵盖芯片类(如AI芯片设计验证、SOC设计、封装设计)、算法类(如AI工具链编译器开发、ISP算法)、软件类(图形/图像软件开发)及销售类(销售助理)。

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