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民企 电子 收录 2026.10.08

光引科技27秋招

光引科技27秋招

光引科技(GlitterinTech)成立于2021年,专注片上光电集成芯片研发与产业化,由剑桥大学科学家创立,核心团队来自剑桥大学、上海交通大学等高校及华为、中兴、旭创等企业。

所属企业 光引科技
工作地点 徐州市
截止时间 2026-12-06
学历要求 本科
实习通道开放 硅光芯片 光电子集成 近红外光谱 生物传感 硅光芯片研发工程师

招聘公告与岗位信息

关于光引科技

光引科技(GlitterinTech)成立于2021年,是一家专注于片上光电集成芯片研发与产业化的高科技企业。公司面向全球客户提供涵盖光谱分析探测、通信光交换、AI光加速算法、智慧感知方案等核心技术产品与解决方案。

公司由剑桥大学科学家创立,核心团队汇聚海内外顶尖高校(如剑桥大学、上海交通大学等)及头部科技企业(华为、中兴、旭创等)的光电子、半导体、人工智能、临床医学及金融管理领域专家。

  • 芯片研发团队:以光电子方向博硕士为主,精通硅光设计、工艺与流片

  • 工程化团队:来自华为、中兴、旭创等企业,具备丰富量产经验与产业链资源

  • 算法团队:深耕AI与传感算法,推动光+AI融合创新

  • 管理团队:拥有十余年金融与财务管理背景,保障企业稳健发展

招聘对象

  • 2026届、2027届海内外优秀应届毕业生

  • 博士研究生、硕士研究生、本科毕业生

  • 毕业时间:2026年6月 — 2027年8月

招聘专业方向

光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程、电子/电气工程、动力工程及工程热物理、生物医学工程、临床医学、分析化学、仪器科学、食品科学、检测技术、生命科学、药学等相关专业。

FPGA工程师

  • 根据产品功能需求完成需求分析、性能预估与风险评估

  • 完成逻辑方案设计、代码编写、仿真、调试与部署

  • 配合硬件工程师完成硬件设计评审与联合调试

  • 完成单板功能自测并输出测试报告等文档

  • 协同产品经理、软件工程师推进产品开发

任职资格:电子、电气、半导体或软件相关专业,本科及以上学历;具备SerDes、高速AD/DA、JESD204B接口开发经验者优先。

硅基光开关研发工程师

  • 主导硅基光开关芯片设计与流片

  • 设计光开关阵列驱动控制算法,并开展闭环调试

  • 搭建光开关芯片性能测试表征体系并指导测试

  • 参与光开关/OCS技术追踪与行业交流

  • 推动项目落地,输出完整技术文档

任职资格:光电子、物理学等相关专业,硕士及以上学历,博士优先;熟悉多通道热光/电光开关驱动硬件电路;具备芯片与驱动板、整机联调经验者优先。

硅光芯片研发工程师

  • 负责硅光器件(无源/有源)设计、仿真建模与性能优化

  • 完成版图设计,跟进流片全流程(DRC检查、工艺容差分析),对接Foundry厂

  • 分析流片样品偏差,提出迭代优化方案

  • 参与光路集成设计(如光谱传感、光开关芯片单元集成与调优)

  • 制定测试方案,完成光学/光电性能测试与数据分析,反向驱动结构优化

  • 协同电路、算法工程师开展硬件联调与功能验证

  • 参与技术评审,协助完善硅光设计规范与测试验证体系

  • 跟踪硅光与多材料光子集成前沿技术,支撑产品预研与迭代

任职资格:光学工程、微电子、光电信息、物理学等相关专业,硕士及以上学历;同时掌握无源+有源硅光器件设计能力;熟悉等离子色散效应等相关理论者优先;拥有硅光相关专利、顶会/行业会议论文者优先。

光谱应用工程师

  • 开展近红外光谱检测技术项目开发、方案设计与落地实施

  • 搭建并优化实验方法,完成数据采集、预处理、建模与验证

  • 负责仪器测试、标定、性能验证及故障排查,沉淀技术文档

  • 对接市场、销售、生产及客户需求,提供专业技术支持

  • 跟踪近红外光谱行业标准、竞品动态与前沿技术,推动成果转化与产品升级

  • 配合技术攻关、项目评审与团队培训,完善研发与应用流程

任职资格:光学工程、光电信息、分析化学、材料、食品科学、检测技术、仪器科学等相关专业,本科及以上学历;有相关项目成果、专利或论文者优先;熟悉工业在线近红外检测系统集成、软硬件适配及场景优化者优先。

热设计工程师

  • 负责芯片–封装–模组级热设计

  • 承担机箱设备系统级热设计

  • 开展热仿真、实测与方案迭代闭环

  • 协同物料选型、供应链管理与跨部门协作

  • 输出技术文档,支撑可靠性与技术预研

任职资格:工程热物理、动力工程及工程热物理、机械热设计、电子科学与技术、热能工程等相关专业,本科及以上学历;了解2.5D/3D、倒装焊封装结构,有封装–器件联合热仿真经验者优先。

硬件可靠性工程师

  • 开展可靠性设计与风险评估

  • 策划并实施可靠性测试

  • 进行失效分析,推动跨团队问题闭环

  • 落地可靠性体系与标准建设

  • 支撑新产品预研与NPI导入

任职资格:电子、通信、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历;具备光通信、光模块、硅光整机或光电模组可靠性项目经验者优先;了解光电封装、2.5D/3D封装相关可靠性风险者优先。

硬件工程师

  • 负责测量/传感系统电路设计

  • 开展FPGA逻辑设计与数据采集开发

  • 完成测量标定与性能验证

  • 独立开展问题调试与跨团队协同闭环

  • 支持新产品预研与NPI导入

任职资格:电子或电气相关专业,本科及以上学历;具备通信、数据采集类设备模拟电路设计经验者优先。

软件工程师

  • 基于QT、MFC等平台进行软件系统开发(含需求分析、架构设计、编码调试)

  • MCU嵌入式软件开发(含需求分析、架构设计、编码调试)

  • 协同光谱、算法团队完成软硬件功能开发与联调

  • 使用示波器、逻辑分析仪等完成MCU及外设软硬件调试

  • 编写自动化测试软件与工具,适配各类测量设备通信协议与测试需求

  • 整理并输出项目开发文档

任职资格:计算机、软件工程、电子、通信等相关专业,全日制本科及以上学历。

生物传感临床实验工程师

  • 设计临床转化与人体试验方案

  • 建立无创检测与金标准对照体系

  • 开展生物传感与近红外光谱人体数据采集

  • 实施临床数据质量控制与异常分析

  • 完成数据分析、模型验证、评估与报告输出

  • 联动算法、硬件、光学、临床、产品、注册及外部医疗机构,推动项目从临床需求定义→人体数据采集→模型验证→设备优化→产品落地的全闭环

任职资格:生物医学工程、临床医学、医学检验、护理学、医学影像、生物技术、生命科学、药学、分析化学、光学工程、仪器科学、生物传感等相关专业,本科及以上学历,硕士优先;具备血糖、乳酸、血脂、尿酸、代谢指标、生命体征、运动生理、皮肤检测或慢病管理相关项目经验者优先。

公司福利

类别 内容说明
薪酬激励 行业有竞争力薪资 + 绩效奖金 + 核心骨干股权/期权激励
社会保障 五险一金,全面基础保障
专项奖金 科研奖金、项目奖金
办公关怀 节日福利、不限量零食与下午茶
员工活动 年会、生日福利等丰富团建活动

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • 简历命名格式:姓名+学校+专业+应聘岗位

  • 实习申请特别说明:

  • 若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习)

  • 邮件正文中请注明可到岗实习的时间段

  • 所有岗位均开放实习通道,实习表现优异者可缩短试用期

招聘对象:2026届、2027届海内外优秀应届毕业生(博士/硕士/本科)

关联岗位

FPGA工程师

负责需求分析、逻辑方案设计、代码编写、仿真调试与部署,配合硬件工程师完成设计评审与联合调试,输出测试报告。

硅基光开关研发工程师

主导硅基光开关芯片设计与流片,设计光开关阵列驱动控制算法并闭环调试,搭建性能测试表征体系,参与OCS技术追踪与行业交流。

硅光芯片研发工程师

负责硅光器件(无源/有源)设计、仿真建模与性能优化,完成版图设计与流片全流程跟进,参与光路集成设计与测试方案制定。

光谱应用工程师

负责近红外光谱检测技术项目开发、方案设计与落地实施,开展数据采集、预处理、建模与验证,负责仪器测试标定与客户技术支持。

热设计工程师

负责芯片–封装–模组级及机箱设备系统级热设计,开展热仿真、实测与方案迭代,协同物料选型与跨部门协作。

硬件可靠性工程师

开展可靠性设计与风险评估,策划并实施可靠性测试,进行失效分析并推动跨团队问题闭环,支撑新产品预研与NPI导入。

硬件工程师

负责测量/传感系统电路设计,开展FPGA逻辑设计与数据采集开发,完成测量标定与性能验证,支持新产品预研与NPI导入。

软件工程师

基于QT、MFC等平台进行软件系统开发,负责MCU嵌入式软件开发,协同光谱与算法团队完成软硬件联调,编写自动化测试软件与工具。

生物传感临床实验工程师

设计临床转化与人体试验方案,建立无创检测与金标准对照体系,开展生物传感与近红外光谱人体数据采集及临床数据质量控制。

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 📝 简历投递方式

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

按岗位匹配学历与专业

硅光芯片研发工程师、硅基光开关研发工程师要求硕士及以上,硅基光开关岗位博士优先;光谱应用、软件、生物传感临床实验等岗位本科及以上即可,投递前先确认自己的学历与专业是否落在岗位要求范围内。

简历命名与实习标注要规范

简历命名格式为“姓名+学校+专业+应聘岗位”;若申请实习岗位,请在邮件标题末尾标注(实习),并在邮件正文注明可到岗实习的时间段,避免因格式问题影响筛选。

突出项目与论文专利成果

多个岗位明确将相关项目成果、专利、顶会/行业会议论文列为优先项,硅光、光谱、生物传感方向的同学建议在简历中重点呈现与硅光器件、近红外光谱、无创检测等相关的科研或项目经历。

常见问题 FAQ

光引科技2027校园招聘面向哪些毕业生?

本次校招面向2026届、2027届海内外优秀应届毕业生,涵盖博士研究生、硕士研究生和本科毕业生。毕业时间要求为2026年6月至2027年8月。如果你属于这个区间,可以按岗位要求投递对应方向。投递前建议先确认自己的毕业时间是否落在该范围内。

光引科技的硅光芯片研发工程师:不同岗位的学历要求有什么区别?

硅光芯片研发工程师和硅基光开关研发工程师要求硕士及以上学历,其中硅基光开关岗位博士优先。光谱应用工程师、软件工程师、生物传感临床实验工程师、FPGA工程师、热设计工程师、硬件可靠性工程师、硬件工程师等岗位为本科及以上学历。生物传感临床实验工程师本科及以上即可,硕士优先。建议根据自己的学历层次选择匹配的岗位投递。

光引科技的硅光芯片研发工程师:简历投递时需要注意什么格式要求?

投递邮箱为登录后查看邮箱,简历命名格式为“姓名+学校+专业+应聘岗位”。如果申请实习岗位,需要在邮件标题末尾标注(实习),并在邮件正文中注明可到岗实习的时间段。所有岗位均开放实习通道,实习表现优异者可缩短试用期。格式不规范可能影响筛选,建议严格按要求命名和标注。

光引科技的硅光芯片研发工程师:哪些专业背景可以投递本次校招?

招聘专业方向包括光学、光电信息科学与工程、物理学、材料科学与工程、电子/电气工程、动力工程及工程热物理、生物医学工程、临床医学、分析化学、仪器科学、食品科学、检测技术、生命科学、药学等。不同岗位对专业要求略有差异,例如软件工程师偏向计算机、软件、电子、通信相关专业。建议对照具体岗位的任职资格确认专业匹配度。

光引科技的硅光芯片研发工程师:公司提供哪些福利和激励?

公司提供行业有竞争力薪资、绩效奖金,核心骨干可享有股权/期权激励。社会保障方面提供五险一金,另设科研奖金、项目奖金。办公关怀包括节日福利、不限量零食与下午茶,员工活动包括年会、生日福利等团建活动。这些信息来自官方招聘公告,具体发放以公司实际制度为准。

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