国科微电子26春招

1. 招聘概况

国科微电子正式启动2026届春季校园招聘，本次校招覆盖芯片设计、验证、封装、测试及技术支持等多个核心领域。公司目前拥有58个在招岗位，本次校招重点招募2个方向的核心人才。企业规模在1000-9999人之间，属于电子/半导体行业的初创型企业。

2. 核心岗位与职责

本次校招开放了以下主要岗位，涵盖从芯片底层设计到上层应用支持的全流程：

2.1 芯片技术项目经理（FAE）

• 工作地点：深圳市、杭州市

• 学历要求：本科及以上

• 核心职责：

• 负责客户项目解决方案的导入与项目管理。

• 建立并维护客户关系，构建客户界面沟通影响力。

• 支撑HMI（媒体交互、智能交互）行业分析及产品竞争分析。

• 支撑产品线后续规划。

• 关键要求：

• 电子、软件类专业背景，熟悉Linux&RTOS系统，具备C/C++读写能力。

• 具备硬件基础，能看懂硬件资料，会使用示波器、万用表等工具。

• 有海思、君正、全志、RK等芯片支持经验优先。

• 需接受异地出差，现场支持客户。

2.2 ATE工程师

• 工作地点：上海市

• 学历要求：硕士及以上

• 核心职责：

• 制定CP/FT测试方案，与研发共同确定TestFlow。

• 负责测试相关硬件（Socket、Loadboard、Probecard）的设计与制作。

• 进行CP、FT测试程序的开发与调试。

• 负责工程阶段测试数据分析及量产测试优化。

• 关键要求：

• 电子、微电子、半导体相关专业，理解数字/模拟/射频芯片测试理论。

• 熟悉ATE测试开发流程及设备原理（93K/J750/UltraFlex/ND系列优先）。

• 掌握C、C++、VB、Perl等编程语言，熟悉PCB高速信号设计优先。

2.3 AI芯片设计验证工程师（2026届）

• 工作地点：成都市

• 学历要求：硕士及以上

• 核心职责：

• 设计方向：独立负责NPU算法模块级设计，完成规格、架构、代码开发及综合。

• 验证方向：独立负责NPU算法模块级验证，制定计划、搭建环境及提取验证特性。

• 关键要求：

• 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。

• 熟悉Verilog，设计岗需熟悉Perl/Python，验证岗需熟悉SystemVerilog和UVM。

• 理解AI硬件架构，熟悉流水级设计及低成本低功耗开发优先。

2.4 封装设计工程师（2026届）

• 工作地点：深圳市

• 学历要求：本科及以上

• 核心职责：

• 与封装厂沟通制定设计规则，参与定义芯片封装规格。

• 负责封装设计全流程，开发新技术、新工艺导入流程。

• 协助解决芯片回片测试与封装设计相关问题。

• 关键要求：

• 电子、材料、物理工程等领域相关专业。

• 熟悉QFN、BGA、CSP、POP等封装形式及多层IC有机载板设计。

• 熟悉SIPI仿真分析及UART、MIPI、PCIE等常见接口协议。

2.5 Python工具开发工程师

• 工作地点：深圳市、杭州市

• 学历要求：本科及以上

• 核心职责：

• 负责Windows/Linux环境下Python GUI程序架构设计与开发。

• 负责串口、USB、网络等数据通讯程序开发及联调。

• 保证程序稳定性并进行性能优化。

• 关键要求：

• 计算机、电子、通信、软件等相关专业。

• 熟悉Windows/Linux下C++和Python开发，熟悉串口/TCP/IP/USB通讯。

• 沟通能力强，能出差客户现场指导使用工具。

3. 通用素质要求

所有岗位均强调以下软技能：

• 学习能力：具备较强的学习和问题分析能力。

• 团队协作：拥有良好的团队合作精神。

• 责任心：工作态度严谨踏实，具有较强的责任心。

• 沟通能力：具备良好的沟通协调能力（特别是FAE及工具开发岗位）。

✅ 4. 投递建议

• 专业匹配：请严格对照岗位要求的专业列表（如电子、微电子、计算机等）进行投递，非相关专业背景可能无法通过筛选。

• 学历门槛：ATE和AI芯片设计验证岗位对学历有硬性要求（硕士），建议本科同学优先关注项目经理、封装设计及工具开发岗位。

• 技术准备：针对技术岗，建议重点复习Verilog、C/C++、Python及硬件测试基础；针对FAE岗，需准备项目经验及沟通案例。

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