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新华三集团启动2027届“实习体验生”计划,面向理工科在校生提供多地、多岗位的实习机会。项目强调“真设备、真代码、真客户”,通过企业级真实项目实战,让实习生在导师带领下完成从0到1的开发与方案设计。表现优异者可获得CTO亲笔推荐信,并有机会直通校招转正。
新华三集团启动2027届“实习体验生”计划,强调“真设备、真代码、真客户”,提供企业级真实项目实战机会。
免笔试直通:无需技术笔试,简历直达面试官。
导师1对1带教:专业导师全程指导,从0到1完成开发与方案设计。
多地可选:覆盖北京、杭州、成都、合肥、西安、武汉、广州、兰州、乌鲁木齐、长沙、沈阳、香港等20+城市。
荣誉激励:表现优异者可获得CTO亲笔推荐信。
招聘对象:2027届在校本科生/硕士生/博士生。
实习时长:需承诺连续实习3个月及以上。
专业要求:计算机、通信、电子、自动化、人工智能等理工类相关专业。
满足以下任一角色定位即可:
代码构建师:熟练掌握C/C++/Java/Python等至少一门编程语言,有实际项目经验或GitHub提交记录。
电路雕刻师:熟悉模拟/数字电路设计,具备嵌入式系统或FPGA开发实战经验。
算法炼金士:熟悉PyTorch/TensorFlow等主流深度学习框架,有大模型相关课题研究或AI竞赛经历。
BUG狙击手:具备逆向思维与问题定位能力,擅长从边界条件、异常场景中高效排查问题。
方案架构师:善于整合多技术模块,能为客户定制可落地的数字化/AI解决方案。
AI算法实习:参与企业级项目开发,代码运行于真实生产环境,接受技术大牛Code Review。
软件开发实习:在导师带教下完成从0到1的模块开发、测试与方案设计。
软件测试实习:专注于边界条件与异常场景的问题定位与排查。
硬件开发实习:涉及模拟/数字电路、嵌入式系统或FPGA实战开发。
售前产品实习:跟随资深销售拜访客户,参与真实项目方案推介。
真实实战:参与企业级真实项目开发,获取“教科书里没有的排坑指南”。
市场经验:积累一线市场实战经验,跟随销售拜访客户。
装备支持:提供具有竞争力的实习津贴、顶配开发设备及行业解决方案学习资源。
CTO推荐信:优秀实习生将获得新华三CTO亲笔推荐信。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
进入企业级真实项目,在导师带教下完成从0到1的模块开发、测试与方案设计;需具备逆向思维,擅长从边界条件和异常场景中定位问题。
参与企业级项目开发,代码与设计方案将运行在真实生产环境,技术大牛定期Code Review;需熟悉深度学习框架,有大模型相关课题或竞赛经历。
进入企业级真实项目,在导师带教下完成从0到1的模块开发、测试与方案设计;需熟练掌握至少一门编程语言,有实际项目或GitHub提交记录。
跟随资深销售拜访客户、参与真实项目的方案推介,积累一线市场经验;需善于将不同技术组合成解决方案,为客户量身定制可落地的产品组合。
进入企业级真实项目,在导师带教下完成从0到1的模块开发、测试与方案设计;需玩得转模拟/数字电路,有嵌入式或FPGA实战经验。
招聘正式启动,简历投递通道开放。
无需额外预约,系统自动触发测评环节。
滚动进行面试,简历直达面试官。
陆续发放录用通知。
实习生正式到岗开始工作。
根据岗位方向(如AI算法、硬件、软件)准备对应的GitHub项目、竞赛经历或电路设计案例,确保简历中体现“真实项目”经验。
确认自己为2027届本/硕/博在校生,并承诺能连续实习3个月以上,这是硬性门槛,不符合者无法通过筛选。
该项目免技术笔试,简历将直达面试官,建议在2026年5月26日开启后尽快通过官网投递,以抢占面试先机。
不需要,该项目明确标注“免技术笔试”,简历将直接直达面试官。这一机制旨在减少筛选环节,让具备真实项目能力和热情的同学更快进入面试流程。建议求职者重点打磨简历中的项目经历,以应对直接面试。
所有岗位均强调“真项目、真代码、真客户”,实习生将进入企业级真实项目,在导师1对1带教下完成从0到1的模块开发、测试或方案设计。例如AI算法岗代码将运行于生产环境,售前岗将跟随销售拜访客户。这不同于简单的打杂,而是深度参与核心业务。
表现优异的实习生将获得新华三CTO亲笔推荐信,这是极具分量的背书。此外,还能获得具有竞争力的实习津贴、顶配开发设备支持以及技术课程申领权。这些资源旨在帮助实习生快速构建业务知识体系,为未来校招转正打下基础。
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