广州海格晶维信息产业有限公司日常实习

企业概况

• 企业名称：广州海格晶维信息产业有限公司

• 企业性质：中央企业

• 所属行业：电子/半导体

• 工作地点：广州市

• 招聘批次：2026年夏季日常实习

1. 数字芯片设计师 (J10854)

核心职责

• 负责数字集成电路的前端设计与验证。

• 负责后端版图设计。

• 负责相关的芯片测试和芯片应用支持。

• 负责设计和测试相关文档整理和编写。

任职要求

• 学历：硕士或以上学历。

• 专业：通信/电子/集成电路等相关专业。

• 技能：熟悉数字芯片设计流程，熟练掌握Verilog、TCL、Perl、C/C++语言，熟练使用相关工具。

• 经验：具备2年及以上相关工作经验，优秀应届生也可。

2. 电源设计师 (J10248)

核心职责

• 负责电源（模块）的全流程开发，包括方案设计、原理图设计及调试工作。

• 参与整机及系统联调，实现产品化。

• 负责相关设计文档的撰写。

任职要求

• 学历：本科及以上学历。

• 专业：通信/电子/电气等相关专业。

• 技能：熟悉Candance、MATHcad等软件。

• 经验：本科学历需具备2年以上相关工作经验，硕士学历可放宽。

• 素质：具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神。

3. 射频设计师 (J10849)

核心职责

• 负责射频硬件的全流程开发，包括方案设计、仿真、器件选型、原理图设计及调试工作。

• 参与整机及系统联调，实现产品化。

• 负责相关设计文档的撰写。

任职要求

• 学历：硕士及以上学历。

• 专业：通信/电子/电磁场微波/天线等相关专业。

• 技能：掌握模拟电路/高频电子线路/电磁场微波/天线/无线通信等知识，掌握ADS/Cadence/HFSS/CST等相关工具，熟悉常用仪器仪表。

• 经验：具备2年及以上相关工作经验，优秀应届生也可。

• 素质：具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神。

4. 结构设计师 (J10852)

核心职责

• 负责整机结构设计的全流程开发，包括方案设计、建模、仿真及工程图拟制等。

• 负责整机总装，参与整机环境试验，实现产品化。

• 负责相关设计文档的撰写。

任职要求

• 学历：硕士学历以上。

• 专业：机械设计/机电一体化等专业。

• 技能：熟练掌握Creo/AutoCAD/ProE等设计软件，了解常用表面处理工艺和材料加工工艺。

• 经验：具备2年及以上相关工作经验，优秀应届生也可。

• 素质：具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神。

5. 物理层软件设计师 (J10841)

核心职责

• 负责物理层软件的开发和性能优化调试等工作。

• 负责物理层系统的单元测试和系统测试工作。

• 负责相关设计文档的撰写。

任职要求

• 学历：硕士及以上学历。

• 专业：通信/电子/计算机/软件工程等相关专业。

• 技能：熟悉通信原理/信号处理等基本知识，掌握C/C++等编程语言。

• 经验：具备2年及以上相关工作经验，优秀应届生也可。

• 素质：具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神。

通用要求与说明

• 工作模式：所有岗位均为 onsite（现场办公）。

• 软性素质：除技术技能外，所有岗位均强调良好的沟通表达能力、学习能力及团队合作精神。

• 文档能力：各岗位均包含设计文档的撰写与整理工作，需具备较强的文档编写能力。

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