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本文为杭州积海半导体2027届校园招聘官方推文,包含招聘对象、招聘专业、热招岗位、薪资待遇、福利与发展、杭州市人才政策、招聘流程、投递方式及线下宣讲院校等信息。具体校招行程安排请参见后续推送。
招聘对象:2027届海内外高校博士、硕士、学士
工作地点:杭州
招聘专业:电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等
| 岗位类别 | 方向 |
|---|---|
| 技术研发类 | 工艺整合、器件研发、良率提升、产品、测试、光罩、失效分析 |
| 芯片设计类 | PDK、标准单元库、Memory IP、混合信号IP、静电防护 |
| 工艺模块类 | OPC、微影、刻蚀、薄膜、扩散、湿法清洗、化学机械研磨 |
| 工程技术类 | 设备、制造、环安、质量 |
| 信息技术类 | RTD/MES、自动化系统、智能制造、IT运维 |
| 职能支持类 | 供应链管理、财务管理、科技规划、人力资源、党群 |
| 学历 | 薪资 |
|---|---|
| 博士 | 40-60W |
| 硕士 | 20-40W |
| 学士 | 10-20W |
薪资福利:基本月薪、丰富津贴、季度奖金、年度奖金、六险一金(双边公积金24%)
生活保障:免费公寓、自营餐厅、年度体检、通勤班车、入职交通补助
假期待遇:带薪年假、福利假期、婚育假期、健检假期、弹性工作制
个人发展:员工培训、晋升通道、人才政策、项目激励、一对一伙伴制度
租房补贴:每年发放1万元,可发放3年
生活补贴:本科1万元、硕士3万元、博士10万元
购房补贴:博士生及满足一定条件硕士生可认定杭州“E类人才”,享30万购房补贴(或租房补贴3万/年*5年)
简历筛选
网申投递
面试安排
聘书发放
三方签订
职前培训
新人入职
东北大学、天津大学、中国科学技术大学、北京航空航天大学、北京大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、南开大学、浙江大学、电子科技大学、合肥工业大学、大连理工大学、西安电子科技大学、华东师范大学、华中科技大学、东南大学、复旦大学、南京大学、杭州电子科技大学、上海交通大学、清华大学、吉林大学、同济大学、西安交通大学、西北工业大学、武汉大学。
具体校招行程安排请参见后续推送。
2027钱塘入海处,待君共潮生。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
含工艺整合、器件研发、良率提升、产品、测试、光罩、失效分析等方向
含PDK、标准单元库、Memory IP、混合信号IP、静电防护等方向
含OPC、微影、刻蚀、薄膜、扩散、湿法清洗、化学机械研磨等方向
含设备、制造、环安、质量等方向
含RTD/MES、自动化系统、智能制造、IT运维等方向
含供应链管理、财务管理、科技规划、人力资源、党群等方向
## 🗂️ 招聘流程与投递方式
招聘流程包括:简历筛选、网申投递、面试安排、聘书发放、三方签订、职前培训、新人入职。
## 线下宣讲行程
本次招聘明确面向2027届海内外高校博士、硕士、学士,专业涉及电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等。建议先对照技术研发、芯片设计、工艺模块、工程技术、信息技术、职能支持六类岗位,再准备针对性简历。
推文公布了东北大学、天津大学、中国科学技术大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、清华大学等26所院校的线下宣讲安排。目标院校同学可提前准备纸版/电子简历,留意后续官方发布的具体时间和地点。
文中明确提到联系在杭州积海的学长学姐可“内推快人一步”。如有相关人脉,可先行了解岗位所在团队和实际工作内容,再通过内推方式投递;如无内推资源,也需关注官方网申通道后续信息。
2027届海内外高校博士、硕士、学士均可关注,招聘专业涉及电子、物理、材料、化学、自动化、机械、数学统计、工业工程、计算机等。具体岗位会根据学历、专业和项目经验进行筛选,建议按自己的毕业时间和专业方向对照选择。
推文公布的岗位分为技术研发类、芯片设计类、工艺模块类、工程技术类、信息技术类和职能支持类。技术研发类包含工艺整合、器件研发、良率提升、产品、测试、光罩、失效分析;芯片设计类包含PDK、标准单元库、Memory IP、混合信号IP、静电防护;工艺模块类包含OPC、微影、刻蚀等方向。
公司福利包括基本月薪、季度奖金、年度奖金、六险一金(双边公积金24%)、免费公寓、自营餐厅、通勤班车、带薪假期和培训晋升等。杭州市人才政策方面,租房补贴每年1万元可发放3年;生活补贴本科1万元、硕士3万元、博士10万元;博士生及符合条件硕士生认定杭州E类人才后可享30万购房补贴或租房补贴3万/年*5年。
原文投递方式包含网申通道和内部推荐,并明确“联系在杭州积海的学长学姐内推快人一步”。如果你身边有该公司在职员工,可以尝试通过内推方式获取更直接的简历关注。多个渠道投递前建议先确认简历内容与岗位方向一致,并关注官方后续通知。
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