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华创微成立于2019年5月,是中国电子科技集团有限公司下属三级成员单位,总部位于南京江北新区,并在北京、天津、西安、成都等地设有分公司及研发中心。公司聚焦处理器芯片(CPU/SoC/核设计)、电源芯片与模组、计算平台(硬件+软件一体化解决方案)三大核心主业,研发人员占比超过70%,累计拥有300余项知识产权。
江苏华创微系统有限公司成立于2019年5月,是中国电子科技集团有限公司下属三级成员单位,总部位于南京江北新区,并在北京、天津、西安、成都等地设有分公司及研发中心。
公司聚焦三大核心主业:
处理器芯片:CPU/SoC/核设计
电源芯片与模组
计算平台:硬件+软件一体化解决方案
国家高新技术企业
国家级专精特新重点“小巨人”企业
江苏省工程研究中心 / 江苏省瞪羚企业
江苏省科技成果转化(A类)承担单位
南京市集成电路龙头企业
累计拥有300余项知识产权
研发人员占比 >70%
研发团队中博士、硕士学历占比 >70%
员工平均年龄 <35岁
集成电路、电子信息、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术、测控技术与仪器等相关专业。
| 岗位名称 | 学历要求 | 工作地点 |
|---|---|---|
| 数字前端设计工程师(核) | 硕士及以上 | 北京 |
| 数字前端设计工程师(SoC) | 硕士及以上 | 西安 / 南京 |
| 数字验证工程师(核) | 硕士及以上 | 北京 |
| 数字验证工程师(SoC) | 硕士及以上 | 西安 / 南京 |
| 数字后端设计工程师 | 硕士及以上 | 南京 / 天津 |
| 软件工程师(核) | 硕士及以上 | 北京 |
| 软件工程师(SoC) | 硕士及以上 | 南京 |
| 测试开发工程师 | 本科及以上 | 南京 |
| 测试工程师 | 本科及以上 | 南京 |
| 岗位名称 | 学历要求 | 工作地点 |
|---|---|---|
| 电源芯片设计工程师 | 硕士及以上 | 南京 / 成都 |
| 电源模组设计工程师 | 硕士及以上 | 成都 |
| 岗位名称 | 学历要求 | 工作地点 |
|---|---|---|
| 硬件设计工程师 | 硕士及以上 | 南京 |
| 软件设计工程师 | 硕士及以上 | 南京 |
四通道发展路径:技术 / 管理 / 职能 / 市场
应届生专属培养计划:体系化入职培训 + 核心员工“一对一”带教
快速成长机制:项目实战驱动、跨部门轮岗机会、技术沙龙与专家讲座
兴趣社团:篮球 / 足球 / 羽毛球 / 乒乓球 / 摄影 / 健身等
定期组织团建、技术分享会、年度运动会、创新大赛等活动
薪酬结构:岗位工资 + 绩效工资 + 年终奖 + 各类专项奖励 + 中长期激励
基础保障:五险一金 + 用餐补助 + 交通补助
人文关怀:春节补充假 + 高温假 + 节日福利 + 生日福利 + 年度体检 + 博士安家费
| 阶段 | 时间节点 | 说明 |
|---|---|---|
| 网申启动 | 2026年9月上旬起 | 全岗位开放投递 |
| 简历筛选 | 持续进行 | 投递后3-5个工作日内反馈 |
| 笔试 | 部分技术岗安排 | 笔试时间另行通知 |
| 面试 | 2026年9月中旬起 | 线下/线上多轮面试 |
| Offer发放 | 2026年10月初起 | 分批发放 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
岗位职责包括模拟电路设计、前后仿真验证、指导版图设计并协助测试应用工作;要求硕士学历、熟悉Bipolar/CMOS/BCD工艺,掌握Candence Virtuoso等EDA工具。工作地点为南京、成都。
岗位方向为嵌入式底层软件与驱动开发,负责bootloader、设备驱动设计开发及软硬件联调;要求硕士学历,电子、通信、控制及自动化、计算机等相关专业,具备扎实C/C++基础。工作地点为南京。
负责SoC及数字模块的前后仿真验证,搭建UVM/FPGA/硬件加速验证平台并完成Bug定位;要求硕士学历,熟悉SystemVerilog、嵌入式CPU与SoC架构,熟悉AXI/AHB/APB等总线协议。工作地点为南京、西安。
参与CPU芯片需求分析与设计规格定义,完成RTL逻辑设计、RTL验证、逻辑综合与时序分析等前端工作;要求硕士及以上学历,熟悉Verilog HDL、C语言,有IC设计项目经验者优先。工作地点为北京。
负责CPU Core相关数字模块、IP和SoC芯片的仿真验证,制定验证方案并搭建验证平台;要求硕士学历,熟悉SystemVerilog、嵌入式CPU与SoC架构,熟悉UVM及AXI/AHB/APB协议者优先。工作地点为北京。
全岗位开放投递。
投递后3-5个工作日内反馈。
部分技术岗安排笔试。
线下/线上多轮面试。
分批发放。
网申于2026年9月上旬启动,岗位覆盖处理器、电源芯片、计算平台等多个方向,建议结合自身专业和意向城市尽早投递。
芯片设计与验证岗需突出Verilog、SystemVerilog、UVM、总线协议等项目经历,软件岗需体现扎实C/C++基础和嵌入式驱动相关内容,简历应尽量匹配岗位技能要求。
简历筛选一般在投递后3-5个工作日内反馈,部分技术岗设笔试,面试自2026年9月中旬起启动,Offer从10月初分批发放,需保持通讯畅通并及时留意通知。
本批校招的目标专业主要包括集成电路、电子信息、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术、测控技术与仪器等相关专业。不同岗位的具体专业偏好略有差异,例如芯片设计类岗位更倾向电子科学与技术、集成电路相关背景,软件开发岗也接受自动化等专业。建议投递前先比对自身专业与具体岗位描述。
本批校招绝大多数技术类岗位要求硕士及以上学历,覆盖处理器芯片设计、验证、后端设计、软件、电源芯片与模组、硬件及软件设计等方向。原文列表中测试开发工程师和测试工程师为本科及以上学历要求。因此本科同学可以重点关注测试类岗位,硕士及以上同学可选择范围更广。
招聘岗位覆盖南京、北京、天津、西安、成都等城市。处理器方向的芯片设计、验证、后端及软件岗位分布在北京、南京、西安、天津;电源芯片设计岗位分布在南京、成都;计算平台相关岗位主要在南京。投递时可结合个人城市偏好与岗位所在城市综合选择。
网申于2026年9月上旬启动,投递后简历筛选一般在3-5个工作日内反馈;部分技术岗会安排笔试,笔试时间另行通知;面试从2026年9月中旬起通过线下或线上方式开展;Offer自2026年10月初起分批发放。整体流程节奏较快,建议尽早投递并保持联系方式畅通。
不同岗位考察侧重不同。数字前端验证岗建议重点准备SystemVerilog、C语言以及AXI/AHB/APB总线协议,熟悉UVM、VCS、Verdi会更有优势;数字前端设计岗需要掌握Verilog、RTL设计、逻辑综合与时序分析。软件开发岗则要打牢C/C++基础,并了解bootloader、嵌入式设备驱动和常用接口知识。
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