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合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成)成立于2015年,专注于半导体晶圆代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司拥有成熟的制程技术和先进的生产线,致力于为全球客户提供高质量的集成电路制造服务。
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成)成立于2015年,专注于半导体晶圆代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司拥有成熟的制程技术和先进的生产线,致力于为全球客户提供高质量的集成电路制造服务。
本次2027届秋季校园招聘开放以下岗位(工作地点均在安徽省合肥市):
工会活动执行管理师:负责工会全年活动策划与执行,包括供应商对接、物料采购、现场搭建与撤场等。要求大专及以上学历,3年以上相关经验。
代工业务销售工程师:管理现有客户群并拓展新客户,提供晶圆代工领域讯息反馈,协助报价与商务谈判。要求本科及以上学历,3年以上工作经验,至少1年FAB厂相关经历。
光罩课作业员:从事自动化机台操作、光罩进料检查与定期检验等维护工作。要求大专及以上学历,无经验也可,具有无尘室及半导体相关经历者优先。
量测技术研发工程师:负责量测技术程式的搭建、新设备评估及数据分析。要求本科及以上学历,材料、电子、化学、物理、机械、光学等理工相关专业。
交接管理工程师:负责研发至量产交接流程管理、产品状态转换管理及风险识别。要求本科及以上学历,电子/物理/化学/材料等相关专业,2年以上半导体经验优先。
| 岗位 | 学历要求 | 经验要求 |
|---|---|---|
| 工会活动执行管理师 | 大专及以上 | 3年以上相关经验 |
| 代工业务销售工程师 | 本科及以上 | 3年以上工作经验,至少1年FAB厂经历 |
| 光罩课作业员 | 大专及以上 | 无经验要求,有相关经历优先 |
| 量测技术研发工程师 | 本科及以上 | 无经验要求 |
| 交接管理工程师 | 本科及以上 | 2年以上半导体经验优先 |
所有岗位的工作地点均为安徽省合肥市。
本次招聘截止时间为2026年8月18日。
本次招聘岗位方向差异较大,建议仔细阅读每个岗位的职责和要求,选择与自身专业和经历最匹配的岗位投递。
部分岗位明确要求本科及以上学历且有3年以上相关经验,请根据自身学历和经验水平选择合适的岗位,并在简历中重点突出相关项目或实习经历。
多个岗位要求熟练使用Office办公软件,部分岗位还需了解品质管理五大工具(SPC、MSA、FMEA等)或量测技术,建议提前复习。
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责工会全年活动策划与执行,包括供应商对接、物料采购、现场搭建与撤场等工作。要求大专及以上学历,3年以上相关经验。
管理现有客户群并拓展新客户,提供晶圆代工领域讯息反馈,协助报价与商务谈判。要求本科及以上学历,3年以上工作经验,至少1年FAB厂相关经历。
从事自动化机台操作、光罩进料检查与定期检验等维护工作。要求大专及以上学历,无经验也可,具有无尘室及半导体相关经历者优先。
负责量测技术程式的搭建、新设备评估及数据分析。要求本科及以上学历,材料、电子、化学、物理、机械、光学等理工相关专业。
负责研发至量产交接流程管理、产品状态转换管理及风险识别。要求本科及以上学历,电子/物理/化学/材料等相关专业,2年以上半导体经验优先。
## ⏰ 截止时间
本次招聘截止时间为2026年8月18日。
- 本次招聘岗位方向差异较大,建议仔细阅读每个岗位的职责和要求,选择与自身专业和经历最匹配的岗位投递。
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本次招聘岗位方向差异较大,有偏技术的研发、工程岗,也有偏业务的销售、活动执行岗。建议仔细阅读每个岗位的职责和要求,选择与自身专业和经历最匹配的岗位投递,避免盲目海投。
部分岗位明确要求本科及以上学历且有3年以上相关经验(如代工业务销售工程师、交接管理工程师),而光罩课作业员等岗位接受大专学历且无经验要求。请根据自身学历和经验水平选择合适的岗位,并在简历中重点突出相关项目或实习经历。
多个岗位要求熟练使用Office办公软件,同时部分岗位(如量测技术研发工程师)还需要了解品质管理五大工具(SPC、MSA、FMEA等)或量测技术。建议提前复习这些技能,在面试时展现你的专业度。
本次校招覆盖大专及以上学历,不同岗位要求不同。例如光罩课作业员接受大专学历且无经验要求,而量测技术研发工程师和交接管理工程师要求本科学历且相关专业(如电子、物理、化学、材料等)。代工业务销售工程师要求本科且有3年以上工作经验。请根据自身条件选择合适的岗位。
原文未给出具体的反馈时间。通常校招流程会持续数周,建议投递后耐心等待,同时关注公司官方渠道的通知。如果投递后一个月内没有收到任何消息,可以考虑主动通过官方渠道咨询进度。
原文未明确给出统一的截止时间。各岗位可能独立安排笔试和面试,建议尽早投递。为了不错过机会,可以定期查看官方招聘页面,留意岗位状态是否关闭。
帆软2027届秋季全球校园招聘正式批启动,面向2027届本科及以上学历毕业生,开放研发、产品、设计、市场、销售、客户交付与运营、职能等七大类岗位,覆盖南京、无锡、成都、杭州、上海及全国多地。
飞博共创2026届秋季校园招聘正式开启,面向广告营销、签约运营、新媒体广告、AI业务等多个方向,招聘文案策划、AE助理、签约经纪人、商务、AI全栈、AI产品等岗位。
龙蟠科技集团2027届全球校园招聘正式启动,面向2027届全球高校应届毕业生,开放技术研发、生产管理、质量检测、职能、市场营销五大类管培生岗位。
联通支付有限公司2026校园招聘正在进行中,面向2026届理工科专业应届毕业生,工作地点在北京,设有技术类和产品类岗位。
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戴尔科技2027秋季校园招聘启动,面向2026年10月—2027年7月毕业的全球应届生,开放供应链类、市场销售类等全职岗位,招募时间2026年8月27日至11月30日,招满即止。



