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赫比集团成立于1980年,是全球领先的垂直整合电子制造商,致力于提供无线通讯、家电、电脑及汽车工业等领域的战略制造解决方案。集团拥有超11,000名员工,本次校招重点打造“未来领袖发展计划”,通过系统化培养、高管带教及跨职能实践,助力青年人才快速成长。
发布时间:2026年3月6日
赫比集团成立于1980年,是全球领先的垂直整合电子制造商。集团致力于提供高质量战略制造解决方案,业务覆盖领域包括:
无线通讯
家电
电脑
汽车工业等
集团在全球拥有超11,000名员工,高度重视青年人才成长,倾注资源打造系统化培养体系。
赫比集团提供为期三年的青年人才培养项目,助力青年人才快速成长:
深度融合:青年人才发展与企业战略深度融合
跨职能实践:跨专业、跨职能实践,全面提升领导力与实战能力
海外机会:提供海外学习与轮岗机会,拓宽国际化视野
科学薪酬:坚持“价值导向”,尊重每一位成员的贡献
招聘对象:2026届全日制应届本科/硕士毕业生
工作地点:上海、苏州、南通、新加坡
| 类别 | 岗位方向 |
|---|---|
| 技术类 | 模具设计、模具项目、产品开发、工业工程、视觉测试 |
| 研发类 | 机构研发、软件研发、电子研发、声学研发、光学研发 |
| 职能类 | 业务拓展、财务、质量、项目管理 |
主要需求专业(不限于):
机械、模具、材料、自动化、化工、电子
声学、光学、工业工程、计算机、会计、英语
欢迎跨专业、复合背景优秀学子投递!
网申 / 现场投递
简历初筛
在线测评
面试
录用
签约
已启动城市包括南京、合肥、无锡、苏州、哈尔滨等,更多行程持续更新中,敬请期待!
✨ 青春正好,征途向新
和赫比一起——把技术写进现实,让世界看到你的光!
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责声学相关技术研发,工作地点覆盖上海、苏州、南通及福建省,要求具备声学、电子或相关专业背景。
从事光学领域研发工作,涉及光学、材料、电子等跨学科应用,工作地点包括上海、苏州、南通及福建省。
负责业务市场拓展工作,需具备工业工程、会计或英语等背景,工作地点覆盖上海、苏州、南通及福建省。
统筹项目进度与资源,要求具备机械、自动化或工业工程背景,工作地点包括上海、苏州、南通及福建省。
专注于电子研发领域,涉及电子、声学、光学及自动化技术,工作地点覆盖上海、苏州、南通及福建省。
通过官方邮箱或线下宣讲会现场投递简历。
HR对投递简历进行初步筛选。
通过简历筛选者需完成在线能力测评。
通过测评者进入面试环节,可能包含多轮技术或综合面试。
面试通过者获得录用通知。
双方确认录用意向并签署就业协议。
本次校招明确列出机械、模具、材料、自动化、化工、电子、声学、光学、工业工程、计算机、会计、英语等专业需求,请确认你的专业是否在列,跨专业背景需突出复合优势。
所有岗位均要求英语能力,且提供海外轮岗机会,建议提前准备英语自我介绍及专业相关术语,以应对面试中的语言考察。
目前官方邮箱为登录后查看邮箱,同时关注南京、合肥、无锡、苏州、哈尔滨等线下校园行动态,现场投递可能增加曝光机会。
本次校招面向2026届全日制本科及硕士毕业生开放。招聘要求明确为应届毕业生,不接收往届生或社会招聘人员。建议在读学生提前确认毕业时间是否符合2026届要求。
主要工作地点包括上海、苏州、南通,部分岗位或培养计划可能涉及新加坡。具体岗位的城市分布需参考各职位详情,如声学研发、电子研发等岗位均标注了上海、苏州、南通及福建省。
标准流程为:网申或现场投递 -> 简历初筛 -> 在线测评 -> 面试 -> 录用 -> 签约。所有环节均为官方统一流程,未提及内推码或特殊通道,建议按顺序准备。
中国移动终端公司2027校园招聘正式启动,面向国内及境外优秀毕业生,覆盖12家省分公司和繁星智算·北京,开放技术、市场、综合等各类岗位,并设置博士为主的金种子计划。
神州数码2027届秋季校园招聘全面启动,面向全球2027届毕业生开放AI专项英才、技术英才、营销英才、职能英才四大方向,工作地点覆盖16个城市。
精研科技2027届校园招聘正式启动。
银华基金2027届秋季校园招聘正式启动。本次公布的信息中没有包含具体岗位、工作地点、学历要求或投递方式,需以银华基金后续发布的内容为准。
华立科技2027届校园招聘正式启动,招聘覆盖全国多个城市的高校,流程包含网申/现场投递、简历筛选、线上测评、初试、复试、Offer与签约,并为应届生设计了完整的成长路径。
联友科技2027届校园招聘正式启动,面向2026年9月至2027年7月毕业的海内外本科及以上应届生(博士同步开放),设50+岗位、70+需求,重点方向为数据与人工智能、软件开发,工作地点覆盖广州、武汉、深圳及日本。



