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公司专注于微电子与半导体领域,提供实习机会,岗位涉及IT技术支持、硅后验证、封装设计、供应链资讯分析及DFT设计等方向,要求具备相关专业背景及技能。
广东鸿钧微电子科技有限公司面向27届在校生开展实习招聘,涵盖IT运维、芯片验证、封装设计、供应链分析及DFT设计等多个岗位。
招聘对象:27届在校生
学历要求:本科
岗位类型:实习
行业领域:电子/半导体
截止时间:2026-04-23
工作地点:上海、长沙、杭州、北京
公司专注于微电子与半导体领域,提供以下实习机会:
IT运维:涉及IT技术支持方向
芯片验证:包括CPU硅后验证等方向
封装设计:封装设计高级工程师方向
供应链分析:供应链资讯分析方向
DFT设计:设计验证相关方向
建议先优先匹配 IT实习生、CPU硅后验证高级工程师、封装设计高级工程师 等方向,把最相关的经历放到简历前半部分,避免一份简历同时覆盖过多差异较大的岗位。
岗位地点主要集中在上海、长沙、杭州、北京等4个地点。若你只接受部分城市,建议在投递前先确认目标岗位地点,避免进入流程后再因为城市不匹配放弃机会。
先核对自己的学历背景是否满足本科要求,再结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否能形成直接支撑。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责Helpdesk支持、办公环境维护、IT服务端运维、信息安全执行、运维流程优化、IT资产管理及新站点IT建设。
主导芯片硅后验证计划,搭建自动化测试平台,协同设计工程师完成验证与调试,优化量产测试。
负责大尺寸芯片封装Layout设计,进行热仿真与应力仿真分析,优化封装性能与可靠性。
跟踪全球半导体供应链动态,收集分析资讯,建立产能与交期跟踪台账,制作供应链简报。
制定DFT策略,负责Top/Subsys DFT实现与验证,优化测试模式功耗,制定ATE及可靠性测试策略。
- **截止时间**:2026-04-23
## 优先投递方向
岗位地点主要集中在上海、长沙、杭州、北京等4个地点。若你只接受部分城市,建议在投递前先确认目标岗位地点,避免进入流程后再因为城市不匹配放弃机会。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
建议先优先匹配 IT实习生、CPU硅后验证高级工程师、封装设计高级工程师 等方向,把最相关的经历放到简历前半部分,避免一份简历同时覆盖过多差异较大的岗位。
岗位地点主要集中在 上海市 / 长沙市 / 杭州市 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 上海市 / 北京市 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 北京市 上海市等4个地点 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 北京市等4个地点。若你只接受部分城市,建议在投递前先确认目标岗位地点,避免进入流程后再因为城市不匹配放弃机会。
先核对自己的学历背景是否满足 本科 要求,再结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否能形成直接支撑。
当前整理到的重点岗位方向包括 IT实习生、CPU硅后验证高级工程师、封装设计高级工程师。建议你先挑与你专业、项目经历最贴近的 1 到 2 个方向重点投递,不要把完全不同的岗位混在一套简历里海投;针对性地突出课程、项目和实习经历,会更容易通过初筛。
当前整理到的信息里,学历要求为 本科。如果你的专业、项目经历和岗位方向匹配,建议不要只因为描述较泛就放弃投递;但在正式投递前,仍要回到原始招聘说明确认是否有专业、毕业时间或英语要求。
当前页面整理出的重点城市包括 上海市 / 长沙市 / 杭州市 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 上海市 / 北京市 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 北京市 上海市等4个地点 / 湖南·长沙市 浙江·杭州市 北京市等4个地点。如果你只能接受少数城市,建议优先确认岗位地点是否固定、后续是否可能调剂,并在简历和面试里准备好你对目标城市的稳定性说明。
从当前岗位信息看,较值得突出的是 IT运维、芯片验证、封装设计、供应链分析 相关经历。建议把最能证明你匹配度的课程项目、实习成果或竞赛经历放在前半屏,并尽量用结果化表述说明你做了什么、解决了什么问题、取得了什么产出。
对于 暑期实习 这类校招信息,建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。
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