北京华峰测控26春招

招聘概况

北京华峰测控技术股份有限公司正式启动2026届春季校园招聘。本次校招面向制造业领域，提供硬件、软件及应用研发等多个技术岗位，旨在吸纳2026届优秀应届毕业生加入。

1. 硬件工程师

• 学历要求：本科及以上

• 专业要求：电子工程、通信工程、自动化、微电子、集成电路等相关专业

• 技能要求：具备扎实的模拟/数字电路基础，熟悉硬件开发流程；有FPGA、ARM、PCB设计等项目经验者优先

• 工作地点：北京、天津、无锡、杭州

2. 博士专项

• 学历要求：博士

• 工作地点：北京、天津

3. 软件工程师（UI方向）

• 学历要求：本科及以上

• 专业背景：计算机、软件工程或设计相关专业（建议）

• 工作地点：北京、天津、上海、杭州、西安

4. 软件工程师（驱动、中间件方向）

• 学历要求：本科及以上

• 专业背景：计算机、软件工程或电子类相关专业（建议）

• 工作地点：杭州

5. 应用研发工程师

• 学历要求：本科及以上

• 专业要求：电子工程、微电子、自动化、计算机科学与技术、软件工程等相关专业

• 素质要求：热爱技术研发，具备良好的学习能力与团队协作精神

• 工作地点：北京、天津

📍 工作地点分布

本次校招工作地点覆盖以下城市：

• 北京：硬件工程师、博士招聘、软件工程师（UI方向）、应用研发工程师

• 天津：硬件工程师、博士招聘、软件工程师（UI方向）、应用研发工程师

• 上海：软件工程师（UI方向）

• 杭州：硬件工程师、软件工程师（UI方向）、软件工程师（驱动、中间件方向）

• 无锡：硬件工程师

• 西安：软件工程师（UI方向）

办公模式

所有岗位均采用现场办公（ONSITE）模式。

✅ 投递建议

• 请根据专业背景选择匹配的岗位，硬件和应用研发岗位对专业限制较为严格。

• 建议提前准备相关项目经历或作品集，特别是FPGA、PCB设计、UI设计或驱动开发经验。

• 关注官方渠道，及时获取投递入口及后续流程通知。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。